[实用新型]一种转塔式固晶机有效
申请号: | 201921031163.0 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN210349783U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 李辉;王体;李俊强 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塔式 固晶机 | ||
1.一种转塔式固晶机,其特征在于:包括校正补偿系统、取晶系统、点胶系统、固晶系统、转塔系统和检测系统;
其中,所述校正补偿系统,用于微调芯片在装载所述芯片的晶圆盘上的位置;
所述取晶系统,用于拾取晶圆盘上的芯片;
所述点胶系统,用于对取晶后芯片所放置的引线框架进行点胶操作;
所述固晶系统,用于对点胶后的所述引线框架,将芯片在其上面进行固晶操作;
所述转塔系统,进行芯片位置的转移,依次经过取晶系统、点胶系统和固晶系统;
所述检测系统,进行芯片取晶前和固晶前位置参数补偿校正。
2.根据权利要求1所述的一种转塔式固晶机,其特征在于:所述校正补偿系统包括晶圆工作台装置(2)和自校正顶针装置(3),其中;
所述晶圆工作台装置(2)包括X轴运动模组(21)、Y轴运动模组(22)和晶圆环(23),所述X轴运动模组(21)带动所述Y轴运动模组(22)在X轴方向上进行位移,Y轴运动模组(22)带动所述晶圆环(23)在Y轴方向上进行位移,晶圆环(23)用于装载晶圆盘,晶圆环(23)上设有用于调节晶圆环(23)松紧程度的晶圆环快拆装置(24);
所述自校正顶针装置(3)包括X轴自校正模组(31)、Y轴自校正模组(32)、Z轴自校正模组(33)和顶针运动模组(34),所述X轴自校正模组(31)带动所述Y轴自校正模组(32)在X轴方向上进行位移,Y轴自校正模组(32)带动所述Z轴自校正模组(33)在Y轴方向上进行位移,Z轴自校正模组(33)带动所述顶针运动模组(34)在Z轴方向上进行位移,顶针运动模组(34)包括第七驱动电机(341)、第七偏心轮传动机构(342)、顶针(343)和顶针防撞装置(344),所述第七驱动电机(341)的输出轴传动连接所述第七偏心轮传动机构(342),第七偏心轮传动机构(342)带动所述顶针(343)在Z轴方向上做往复运动,所述顶针(343)处设有所述顶针防撞装置(344)。
3.根据权利要求2所述的一种转塔式固晶机,其特征在于:所述顶针(343)包括顶针帽(3431)、顶针帽安装座(3432)、顶针导杆(3433)、紧固螺帽(3434)、顶针夹爪(3435)和针头(3436),所述顶针帽(3431)与所述顶针帽安装座(3432) 相固定,所述顶针导杆(3433)在顶针帽(3431)内上下滑动,顶针导杆(3433)的顶端通过所述紧固螺帽(3434)和所述顶针夹爪(3435)固定有所述针头(3436),顶针帽(3431)处设有供针头(3436)伸出或者回缩的孔眼;
所述顶针防撞装置(344)包括防撞外壳(3441)、外导电环(3442)、内导电环(3443)、绝缘环(3444)和真空管接头(3445),在顶针帽(3431)与顶针帽安装座(3432)的外围设有所述防撞外壳(3441),顶针帽安装座(3432)与防撞外壳(3441)的上下两端均具有一定间隙,在顶针帽安装座(3432)的外壁贴覆有所述内导电环(3443).内导电环(3443)位于顶针帽安装座(3432)与防撞外壳(3441)上端部分的间隙处,防撞外壳(3441)的内壁贴覆有所述外导电环(3442),顶针帽安装座(3432)与防撞外壳(3441)的下端部分通过所述绝缘环(3444)进行连接,且还在顶针帽安装座(3432)的外壁设置了弹簧柱(3446),所述真空管接头(3445)贯穿进入防撞外壳(3441)内。
4.根据权利要求1所述的一种转塔式固晶机,其特征在于:所述取晶系统包括第一电机下压装置(4),其中;
所述第一电机下压装置(4)包括第一音圈电机(41)和与所述第一音圈电机(41)输出轴固定连接的第一推杆压头(42)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造