[实用新型]骨传导MEMS麦克风和移动终端有效
申请号: | 201921032915.5 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN209964302U | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 曾鹏;王天娇 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 44528 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人: | 阎昱辰 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 质量块 膜片 腔体 传导 本实用新型 固定质量块 隔绝空气 机械振动 空气传播 密封腔体 声音还原 声音转化 相对设置 移动终端 噪声干扰 振动信号 骨传导 背板 背腔 传声 种骨 密封 骨头 体内 清晰 传播 | ||
本实用新型公开了一种骨传导MEMS麦克风和移动终端,所述骨传导MEMS麦克风包括:具有背腔的MEMS麦克风芯片、质量块、外壳和线路板,所述MEMS麦克风芯片和所述外壳设置在所述线路板的同一侧,所述外壳和所述线路板形成密封的腔体,所述MEMS麦克风芯片位于所述腔体内,所述MEMS麦克风芯片包括相对设置的背板和膜片,所述质量块固定于所述膜片,通过将腔体设计成无声孔的密封腔体,隔绝空气传声,在MEMS麦克风芯片的膜片上固定质量块,通过骨头传播的声音的振动信号使质量块振动,实现了将声音转化为不同频率的机械振动,在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原,避免空气传播声音所产生的噪声干扰,提高了传导的声音的质量。
技术领域
本实用新型涉及微机电系统技术领域,尤其涉及一种骨传导MEMS麦克风和移动终端。
背景技术
微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点,是移动终端必不可少的器件之一。一般的,MEMS麦克风产品中包含基于电容检测的MEMS芯片和ASIC芯片,MEMS芯片的电容会随着输入声音信号的不同产生相应的变化,再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。MEMS芯片通常包括具有背腔的基底、在基底上方设置的由背极板和振膜构成的平行板电容器,振膜接收外界的声音信号并发生振动,从而使平行板电容器产生一个变化的电信号,实现声电转换功能。
现有的骨传导麦克风是在传统的MEMS麦克风基础上增设一振动结构件,实现将声音转化为不同频率的机械振动,占据较大的空间,不利于实现产品的小型化。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种骨传导MEMS麦克风和移动终端,用于解决现有的骨传导麦克风占据较大的空间,不利于实现产品的小型化的问题。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本实用新型实施例的第一方面提供了一种骨传导MEMS麦克风,包括:
具有背腔的MEMS麦克风芯片、质量块、外壳和线路板;
所述MEMS麦克风芯片和所述外壳设置在所述线路板的同一侧,所述外壳和所述线路板形成密封的腔体,所述MEMS麦克风芯片位于所述腔体内;
所述MEMS麦克风芯片包括相对设置的背板和膜片,所述质量块固定于所述膜片。
在其中一个实施例中,所述质量块的中心点与所述膜片的中心点的连线垂直于所述膜片的振动方向。
在其中一个实施例中,所述质量块为多个,多个所述质量块沿所述膜片的中心呈中心对称结构。
在其中一个实施例中,所述质量块采用半导体工艺或粘接工艺附着于所述MEMS麦克风芯片的膜片上。
在其中一个实施例中,所述质量块固定于所述膜片靠近所述背腔的一侧。
在其中一个实施例中,所述骨传导MEMS麦克风还包括:ASIC芯片;
所述ASIC芯片连接所述MEMS麦克风芯片,所述ASIC芯片设置在所述腔体内的线路板上。
在其中一个实施例中,所述骨传导MEMS麦克风还包括:导线;
所述ASIC芯片通过所述导线连接所述MEMS麦克风芯片。
在其中一个实施例中,所述ASIC芯片通过所述线路板上的内置导线连接所述MEMS麦克风芯片。
在其中一个实施例中,所述内置导线设置在所述线路板内层。
本实用新型实施例的第二方面提供了一种移动终端,包括:如上述所述的骨传导MEMS麦克风。
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