[实用新型]一种新型折片式框架结构

说明书

本实用新型涉及一种新型折片式框架结构，包括下基板和上引片，所述下基板和上引片设置有一片0.2mm厚度的铜材条带上，所述铜带两侧沿着长度方向设置多个圆形、椭圆形、方形定位孔槽，用于生产时与治具定位；所述下基板与上引片同在一个设计单元内，铜带纵向设置28个设计单元，横向设置18个设计单元，多排矩阵式设计，生产效率高。本实用新型结构使塑封后产品具有更高的电性能和可靠性，进一步提高了铜材利用率，提升封装效率以及节约生产成本。本实用新型构思巧妙，且极为实用，适用于多款贴片二极管所需的框架，框架延展及表面平滑性好，具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型属于电子元器件矩阵式折片框架结构技术领域，具体涉及一种新型折片式框架结构。

背景技术

半导体器件封装须用引线框架，现有的框架结构形式基本采用两片上下组合或者跳片焊接连接结构，封装数量较少，作业中需要将上下两条料片框架组合，使用人工或者专用合片设备，并且效率不高，合片过程受人工操作、设备精度的影响，生产效率低，工序较多，不利于设备集成化作业，易出现潜在人为质量隐患。由于半导体器件封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、排除人为干扰、配套设备集成化作业，节约成本已经成为封装企业必须重视的问题。现有的上下矩阵式封装引线框结构已经不能满足需求，亟需提供一种排布合理的、单料片设计的、可折叠合片的矩阵式排列结构，用以替代目前的上、下两片引线框架。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型折片式框架结构设计，解决以上技术问题，它结构新颖，设计合理，折片框架采用单料片，将产品设计为呈多排矩阵形式分布，最大限度提高框架材料利用率；将同一颗产品的上下结构设计在一个引线框内，在单料片上设计出多个引线框，并有序矩阵式排列，增加了单片成品封装数量；通过集成化折弯设备，将单颗产品的框架上下结构折叠，实现矩阵式产品结构折叠封装，减少作业工序，提高生产效率，折片框架收缩率小、尺寸稳定、延展及表面平滑性好、适合封装产品范围广，可搭配多种芯片产品，更有效地满足节省成本的需求，解决了现有技术中存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

一种新型折片式框架结构，包括下基板和上引片，所述下基板和上引片设置有一片0.2mm厚度的铜材条带上，所述铜带两侧沿着长度方向设置多个圆形、椭圆形、方形定位孔槽，用于生产时与治具定位；所述下基板与上引片同在一个设计单元内，铜带纵向设置28个设计单元，横向设置18个设计单元，多排矩阵式设计，生产效率高；所述下基板与上引片在设计单元的两侧，并与框架连筋相连，所述下基板尺寸为2.1*2.2mm，基板上有三颗凸起，正三角分布，凸起高度为0.015，直径为0.25mm，用于增加焊接面积，消除焊接应力；沿基板向两侧延伸，在下基板引脚侧设有2个指钩，与平面角度为-125°，沿中心线延伸到对侧，设有1个指钩，与平面角度为55°，指钩设计为防止塑封后出现分层，增加封装强度；所述上引片在下基板的对侧面，与框架的连筋连接，形成凸兀阶梯状；所述上引片设有1个凸点，高度为0.25mm，直径为0.30mm；所述下基板中心点与上引片的中心点在一条横切线上，所述上引片的引脚延伸处有折线，沿折线将上引片对折，上引片中心点与下基板中心点重合；所述每两个设计单元之间有椭圆孔；所述下基板与上引片折弯、引脚部位有阻水槽；所述相邻下基板、上引片纵向间的中心距为10.4mm，横向中心距为4.2mm。

该实用新型的有益效果在于：本实用新型结构使塑封后产品具有更高的电性能和可靠性，进一步提高了铜材利用率，提升封装效率以及节约生产成本。本实用新型构思巧妙，且极为实用，适用于多款贴片二极管所需的框架，框架延展及表面平滑性好，具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中放大结构示意图。

图3为本实用新型中下基板的结构示意图。

图4为本实用新型中上引片的结构示意图。