[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

一外壳，所述外壳具有一容纳腔及一与所述容纳腔连通的测量孔；

一基板，固定设置在所述容纳腔内，所述基板具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面朝向所述测量孔；

一传感器芯片，包括相对设置的测量端及电连接端，所述测量端朝向所述测量孔，所述电连接端具有至少一焊垫，所述电连接端通过一连接层固定连接在所述基板的第一表面上，所述连接层包括密封环及设置在所述密封环内的至少一导电连接块，所述导电连接块将所述焊垫与所述基板电连接，所述密封环分别与所述传感器芯片的电连接端及所述基板的第一表面连接。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述密封环围成一个间隔区，多个所述焊垫间隔设置在所述间隔区内。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述密封环围成多个间隔区，所述导电连接块分别设置在所述间隔区内。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括一密封构件，所述密封构件设置在所述基板的第一表面与所述外壳之间，并环绕包围所述测量孔及所述传感器芯片，以密封所述容纳腔。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述基板的第一表面具有一环槽，所述密封构件设置在所述环槽内。

6.根据权利要求1～3任意一项所述的压力传感器，其特征在于，所述基板内设置有至少一贯穿所述基板的导电柱，所述基板的第二表面上设置有导电线路层，所述导电柱的两端分别与所述导电连接块及所述导电线路层连接。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括至少一功能器件，所述功能器件设置在所述基板的第二表面，并与所述导电线路电连接，所述传感器芯片通过所述导电连接块、所述导电柱及所述导电线路与所述功能器件电连接。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳包括：

一固定件，包括一第一腔室及一延伸段，所述基板设置在所述第一腔室内，所述测量孔设置在所述延伸段，并与所述第一腔室连通；

一铆压支撑垫块，其第一端设置有一第二腔室，第二端设置有至少一引脚，所述第一端置于所述第一腔室内，且所述第一端抵压所述基板的第二表面，使所述基板的第一表面与所述第一腔室的底面接触，以固定所述基板，所述功能器件被密封于所述第二腔室内且与所述引脚电连接。