[实用新型]一种晶片自动测试机

说明书

本实用新型公开了一种晶片自动测试机，属于晶片测试技术领域。该晶片自动测试机包括料盘装置、测试装置和移载装置，所述料盘装置设置多个；多个所述料盘装置包括待测料盘装置和分类料盘装置；所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘；所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘；所述移载装置能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置完成测试；所述移载装置还能够将测试完成的晶片由所述测试装置移载至所述分类料盘装置。本实用新型所提供的自动测试机实现了晶片的自动化测试，提高了晶片测试的效率和产能，减少了作业人员生产的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及晶片测试技术领域，尤其涉及一种晶片自动测试机。

背景技术

晶圆制造完成后，会对晶圆进行切割形成晶片，为避免在切割过程中造成晶片的损坏，产生不合格产品，需要对单一的晶片进行质量测试，以保证晶片封装前的产品合格率，避免造成后期返修成本的增加。晶片测试采用测试板进行，测试板上的探针与晶片接触，完成程序测试。传统的晶片测试机均需要采用人工方式上料和取料，提高人员劳动强度的同时，不利于提高生产效率与产能。

因此，亟待提供一种晶片自动测试机解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片自动测试机，能够提高晶片测试的效率。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种晶片自动测试机，包括料盘装置、测试装置和移载装置，所述料盘装置设置多个；多个所述料盘装置包括待测料盘装置和分类料盘装置；所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘；所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘；

所述移载装置能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置完成测试；所述移载装置还能够将测试完成的晶片由所述测试装置移载至所述分类料盘装置。

作为优选，所述料盘装置还包括空料盘装置，所述空料盘装置被配置为承载没有晶片放置的空料盘；所述移载装置能够移载所述待测料盘装置的空料盘至所述空料盘装置上；所述移载装置还能够移载所述空料盘装置承载的空料盘至所述分类料盘装置上。

作为优选，所述空料盘装置与所述待测料盘装置均设置为至少一个。

作为优选，所述分类料盘装置设置有多个，晶片的测试结果划分为多个等级划分，每一等级均对应一个所述分类料盘装置；测试完成的晶片按照测试结果被移载至代表相应等级的所述分类料盘装置的料盘上。

作为优选，所述料盘装置设置有十二个，十二个所述料盘装置呈矩阵分布；其中，所述分类料盘装置设置十个。

作为优选，还包括显示装置，所述显示装置被配置为能够显示各个装置的运行状态以及测试结果。

作为优选，还包括电控装置，所述电控装置被配置为控制所述晶片自动测试机的各个装置的时序动作。

作为优选，所述测试装置设置有多个，多个所述测试装置沿第一方向呈线性排列。

作为优选，所述晶片自动测试机还包括机架，所述机架包括主机体和设于所述主机体上部的承载平台，所述承载平台用于承载所述移载装置和所述料盘装置。

作为优选，所述承载平台的外侧围设有U型挡板，以遮挡所述料盘装置和所述移载装置，所述测试装置设于所述U型挡板的开口端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型所提供的自动测试机实现了晶片的自动化测试，提高了晶片测试的效率和产能，减少了作业人员生产的劳动强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种晶片自动测试机的结构示意图；