[实用新型]一种光模块盒芯片温度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种光模块盒芯片温度检测装置，一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定位盒的上方设置有下压气缸；本光模块盒芯片温度检测装置，通过设置的传送带，实现了对光模块盒的自动上料功能；通过设置的定位盒和加电装置，实现了对光模块的固定、定位和自动加电的功能；通过顶出装置和下料装置，实现了自动下料功能；从而实现了光模块盒的上料、加电、检测和下料的自动化，使得使用更方便，检测效率更高，检测成本更低。

技术领域

本实用新型涉及光模块盒芯片温度检测装置领域，具体是一种光模块盒芯片温度检测装置。

背景技术

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

在光模块封装完成后，通常需要对光模块进行温度检测，现有的检测装置通常还存在人工操作，需要独立检测工序的问题，不仅很不方便，而且检测效率低，检测成本高；这些问题使得发明一种新的光模块盒芯片温度检测装置成为需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块盒芯片温度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定位盒的上方设置有下压气缸，下压气缸通过螺栓螺母竖向固定在机体上；下压气缸的前部设置有下压杆，下压杆的前侧设置有定位盒，下压杆的前端通过螺纹配合和定位盒固定连接；定位盒内设置有加电头，加电头为和光模块芯片相配合的电接头；定位盒的中心设置有和固定槽相配合的固定槽；所述定位盒内设置有温度检测装置；所述固定槽的底部设置有顶出装置，顶出装置包括顶出气缸、顶出杆和顶出板，所述顶出气缸竖向固定在机体上，顶出气缸前部设置有顶出杆，顶出杆的前侧设置有顶出板，顶出板安装在固定槽内，顶出杆的上端通过螺纹配合和顶出板固定连接；所述固定槽的一侧设置有下料装置。

作为本实用新型进一步的方案：所述传送带为橡胶传送带，传送带通过螺栓螺母固定在机体上；传送带的后部向下倾斜；所述检测台为不锈钢材质；固定槽为方形槽，固定槽的尺寸和光模块盒芯片尺寸相配合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述定位盒为和固定槽相配合的方形结构，定位盒为不锈钢材质，定位盒和固定槽正对。

作为本实用新型再进一步的方案：所述温度检测装置为电子温度计。

作为本实用新型再进一步的方案：所述顶出板为和固定槽相配合的方形不锈板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本光模块盒芯片温度检测装置，通过设置的传送带，实现了对光模块盒的自动上料功能；通过设置的定位盒和加电装置，实现了对光模块的固定、定位和自动加电的功能；通过顶出装置和下料装置，实现了自动下料功能；从而实现了光模块盒的上料、加电、检测和下料的自动化，使得使用更方便，检测效率更高，检测成本更低。

附图说明

图1为一种光模块盒芯片温度检测装置的外部俯视结构示意图。

图2为一种光模块盒芯片温度检测装置的部分俯视结构示意图。

图3为一种光模块盒芯片温度检测装置的正视结构示意图。

图4为一种光模块盒芯片温度检测装置中的定位盒的结构示意图。