[实用新型]一种真空贴体包装机封膜结构

权利要求书

1.一种真空贴体包装机封膜结构，包括第一封口切膜气缸（1）、第二封口切膜气缸（18）、封口切膜压板（2）、气缸支撑杆（3）、刀架导柱（5）、真空室盖板（6）、刀架盖板（7）、限位块（8）、限位杆（9）、弹簧（10）、刀架盖板导套（22）、刀架底板（12）、切刀（14）、压膜框（15）和烫板（13），其特征在于，所述第一封口切膜气缸（1）和第二封口切膜气缸（18）均设置有气动执行元件，所述第一封口切膜气缸（1）和第二封口切膜气缸（18）分别和气缸支撑杆（3）固定连接，所述气缸支撑杆（3）固定安装在真空室盖板（6）上，所述封口切膜压板（2）通过刀架导柱（5）与刀架盖板（7）固定连接，所述刀架盖板（7）通过限位块（8）与刀架底板（12）固定连接，所述刀架底板（12）上设有刀托板（26），所述切刀（14）为环形，切刀（14）非锯齿边固定安装在刀托板（26）上，所述限位杆（9）穿过刀架盖板导套（22）和弹簧（10）固定在烫板（13）上，所述刀架盖板导套（22）固定安装在刀架盖板（7）的顶部，所述弹簧通过限位杆限位在刀架盖板（7）与烫板（13）之间，所述真空室盖板（6）的上方设置有气缸安装板（20），且气缸安装板（20）的底部固定连接有对称设置的两个压紧气缸（4），所述压紧气缸（4）上设有加长活塞杆（21），两个加长活塞杆（21）的底部均和真空室盖板（6）的顶部固定连接，所述刀架导柱（5）的外侧固定套设有密封套内外套（11），所述真空室盖板（6）下方安装真空室长短墙板（23），所述压膜框（15）固定在真空室长短墙板（23）上，所述压膜框（15）的下方设置有下模具（16），且下模具（16）的底部固定安装有下模具定位板（17），所述下模具（16）与下模具定位板（17）密封固定后形成下真空内腔（35），所述真空室盖板（6）与真空室长短墙板（23）与压膜框（15）连接后形成上真空内腔（19），所述下模具（16）上放置有包装盒（29），所述包装盒（29）的顶部覆盖有包装膜（28）。

2.根据权利要求1所述的一种真空贴体包装机封膜结构，其特征在于，所述烫板（13）上端突出于刀架底板（12），且烫板（13）小于包装盒（29）外框。

3.根据权利要求1所述的一种真空贴体包装机封膜结构，其特征在于，所述真空室的高度为20cm。