[实用新型]LED贴片灯有效
申请号: | 201921037113.3 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN210440987U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 郝宗潮;刘秋河;苏方斌 | 申请(专利权)人: | 深圳视爵光旭电子有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;H05K3/34;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 贴片灯 | ||
本实用新型公开了LED贴片灯,包括PCB板、若干LED灯珠。LED灯珠包括外壳、设于外壳内的发光芯片、若干普通电极引线和至少两个加固电极引线。外壳包括相对设置的第一侧面和第二侧面、相对设置的第三侧面和第四侧面,第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面围合形成长方体结构。若干普通电极引线分别设于第一侧面和第二侧面,普通电极引线的一端与发光芯片连接,另一端焊接在PCB板上。若干加固电极引线分别设于第三侧面和第四侧面,加固电极引线的一端固定在外壳或芯片,另一端焊接在PCB板上。通过增设加固电极引线在第三侧面和第四侧面,当将普通电极引线和加固电极引线焊接在PCB板上时,均衡了LED灯珠各个方向的受力,从而避免了LED灯珠在焊接时偏位。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及LED贴片灯。
背景技术
LED贴片灯包括PCB板和焊接在PCB板上的LED灯珠,通过将LED灯珠焊接在PCB板上,从而完成LED灯珠的固定。然而现有的贴片灯在焊接大量的LED灯珠时,由于回流焊过程对LED产生一定牵引力,容易出现部分LED焊接后偏位,从而使LED灯珠之间的间距各不相同,进而影响LED贴片灯的灯光效果。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供LED贴片灯,其能够确保LED焊接效果,防止LED大幅度偏位,从而保障LED贴片灯的灯光效果。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现:
LED贴片灯,包括PCB板、若干LED灯珠;所述LED灯珠包括外壳、设于外壳内的发光芯片、若干普通电极引线和至少两个加固电极引线;所述外壳包括相对设置的第一侧面和第二侧面、相对设置的第三侧面设第四侧面,所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面围合形成长方体结构;若干所述普通电极引线分别设于第一侧面和第二侧面,所述普通电极引线的一端与所述发光芯片连接,另一端焊接在所述PCB板上;若干所述加固电极引线分别设于第三侧面和第四侧面,所述加固电极引线的一端固定在外壳上或固定于芯片,另一端焊接在PCB板上。
进一步地,所述普通电极引线设有四根,四根普通电极引线平均地设于第一侧面和第二侧面。
进一步地,所述普通电极引线设有六根,六根普通电极引线平均地设于第一侧面和第二侧面。
进一步地,所述加固电极引线设有两根,两根加固电极引线对称布置,且分别设于第三侧面和第四侧面。
进一步地,所述外壳的远离且平行于PCB板的上端面采用透明或半透明材质制成,所述上端面用于供发光芯片的光透出。
进一步地,所述外壳包括底面,所述底面的四边分别与第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面连接,各所述普通电极引线和各所述加固电极引线与PCB板焊接的一端均弯折而贴合于底面。
进一步地,所述焊接工艺为回流焊工艺。
进一步地,若干所述LED灯珠呈若干行和若干列且间隔地焊接PCB板上。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
该LED贴片灯通过增设加固电极引线在第三侧面和第四侧面,当将普通电极引线和加固电极引线焊接在PCB板上时,由于第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均受电极引线熔融后的牵引力作用,可以均衡LED灯珠各个方向的受力,从而能够避免LED灯珠在焊接时偏位,从而使得设在PCB板上的若干LED灯珠之间的间距偏差较小,进而保证LED贴片灯的灯光效果。也即,相比现有技术中,由于普通电极引线分别设置在第一侧面、第二侧面,这样由于第三侧面和第四侧面没有被固定而导致焊接后LED灯珠偏斜,影响LED贴片灯的整体灯光效果。
附图说明
图1为本实用新型的LED贴片灯的结构示意图;
图2为图1所示的LED灯珠的结构示意图;
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