[实用新型]多通道集总参数合路器有效

专利信息
申请号: 201921038021.7 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN209993710U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 李浩;谭爱芳;苏振文;孙佳佳 申请(专利权)人: 深圳市安特纳杰通信技术有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘飞燕
地址: 518000 广东省深圳市光明新区马田街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集总参数 合路 低通滤波器 高通滤波器 总输出 总输入 本实用新型 输出端连接 第一级 低频输入端 高频输入端 输入端连接 高频损耗 多通道 合路器 输出端 输入端
【说明书】:

实用新型公开了一种多通道集总参数合路器,包括总合路端和若干个总输入端,还包括位于总合路端和输入端之间的若干条合路,合路包括第一级合路,第一级合路包括第一集总参数高通滤波器,第一集总参数高通滤波器的入端连接总输入端中的高频输入端,第一集总参数高通滤波器的输出端连接总输出端;合路包括第五级合路,第五级合路包括第四集总参数低通滤波器,第四集总参数低通滤波器的输入端连接总输入端中的低频输入端,第四集总参数低通滤波器的输出端连接总输出端,所述第四集总参数低通滤波器的输出端和总输出端之间还连接有若干个集总参数低通滤波器。本实用新型结构简单,高频损耗小。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域,具体涉及一种多通道集总参数合路器。

背景技术

目前第二代、第三代、第四代移动通信存在多个运营商、多种制式并存的情况,每个运营商获得批准运营的工作频段至少在三个以上,在多频段微功率直放站以及基站中,需要一种能整合到有源电路的合路器把多频段射频信号进行分路,把各频段的信号分别放大后再通过合路器合成为一路信号。多频段微功率直放站仅在中小覆盖面积场景中应用,对于体积要求比较高,但是现有的合路器在小信号的多通道合路应用中,存在体积大、成本高以及调试繁琐问题。现有的LC高低通合路器通道一般只有两个通道,并且现有的集总参数腔体合路器的组合方式通常将低频段合路设置成短路经,高频段合路设置成长路径,导致其内部电路结构复杂,高频段的损耗较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积小、成本低、高频段损耗小的多通道集总参数合路器。

本实用新型公开的多通道集总参数合路器所采用的技术方案是:

多通道集总参数合路器,包括总合路端和若干个总输入端,还包括位于总合路端和输入端之间的若干条合路。

所述合路包括第一级合路,所述第一级合路包括第一集总参数高通滤波器,所述第一集总参数高通滤波器的输入端连接总输入端中的高频输入端,所述第一集总参数高通滤波器的输出端连接总输出端。

所述合路包括第五级合路,所述第五级合路包括第四集总参数低通滤波器,所述第四集总参数低通滤波器的输入端连接总输入端中的低频输入端,所述第四集总参数低通滤波器的输出端连接总输出端,所述第四集总参数低通滤波器的输出端和总输出端之间还连接有若干个集总参数低通滤波器。

作为优选方案,所述合路包括第二级合路,所述第二级合路包括第二集总参数高通滤波器,所述第二集总参数高通滤波器的输入端连接其中一个总输入端,所述第二集总参数高通滤波器的输出端连接有第一集总参数低通滤波器,所述第一集总参数低通滤波器的输出端连接总合路。

作为优选方案,所述合路包括第三级合路,所述第三级合路包括第三集总参数高通滤波器,所述第三集总参数高通滤波器的输入端连接其中一个总输入端,所述第三集总参数高通滤波器的输出端连接所述第二集总参数低通滤波器。

作为优选方案,所述第四集总参数低通滤波器的输出端连接所述第三集总参数低通滤波器。

本实用新型公开的多通道集总参数合路器,包括若干个总输入端和若干条合路,能整合多个运营商、多种制式的通信信号。第一级合路采用第一集总参数高通滤波器,第一集总参数高通滤波器的输入端直接连接总输入端中的高频输入端,第一集总参数高通滤波器的输出端直接连接总输出端,第五级合路采用第四集总参数低通滤波器,第四集总参数低通滤波器和总输出端之间还连接有集总参数低通滤波器,相较于第一集总参数高通滤波器其传输路径较长,采用高低频段倒置的组合方式,从而实现高频段的通信信号传输的路径缩短,减少高频损耗。并且,这种组合方式电路结构简单,节省了内部空间,相应的减小了产品的体积。

附图说明

图1是本实用新型的多通道集总参数合路器的结构示意图。

具体实施方式

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