[实用新型]一种微晶合金料带的加工装置

权利要求书

1.一种微晶合金料带的加工装置，包括基座（1），基座（1）上端安装有用于熔融微晶合金的中频炉（2），基座（1）下端转动连接有冷却滚筒（3），基座（1）上还安装有位于冷却滚筒（3）上方的容纳座（4），其特征是：所述基座（1）下端安装有位于所述冷却滚筒（3）一侧的固定座（5），所述固定座（5）上转动连接有水平的丝杆（6），所述丝杆（6）上螺纹连接有滑动座（7），所述滑动座（7）内侧与所述基座（1）侧壁贴合，所述滑动座（7）下端与固定座（5）间留有间隙，所述滑动座（7）上安装有一侧与所述冷却滚筒（3）表面相切的下料座（8）。

2.根据权利要求1所述的一种微晶合金料带的加工装置，其特征是：所述丝杆（6）一端从固定座（5）一侧穿出，穿出后的所述丝杆（6）上设置有蜗轮（9），所述基座（1）上安装有位于蜗轮（9）一侧的伺服电机（10），所述伺服电机（10）输出轴上设置有与所述蜗轮（9）一侧啮合的蜗杆（11）。

3.根据权利要求2所述的一种微晶合金料带的加工装置，其特征是：所述固定座（5）上设置有位于所述丝杆（6）下方的限位柱（23），所述限位柱（23）分别位于所述滑动座（7）两端，且所述限位柱（23）高度大于所述滑动座（7）下端与固定座（5）间的间隙。

4.根据权利要求2所述的一种微晶合金料带的加工装置，其特征是：所述滑动座（7）一侧设置有连接杆（12），所述连接杆（12）一端开设有竖直且贯穿的穿孔（13），所述下料座（8）上端通过穿孔（13）活动穿设在所述连接杆（12）上，且所述下料座（8）上端通过螺栓拧紧在穿孔（13）内。

5.根据权利要求4所述的一种微晶合金料带的加工装置，其特征是：所述下料座（8）包括竖直穿设在穿孔（13）内的第一连杆（14）、水平滑设在第一连杆（14）下端的第二连杆（15）以及设置在第二连杆（15）一端的切块（16）；所述第二连杆（15）通过螺栓拧紧在第一连杆（14）下端，所述切块（16）位于冷却滚筒（3）一侧且与冷却滚筒（3）表面相切。

6.根据权利要求5所述的一种微晶合金料带的加工装置，其特征是：所述第二连杆（15）一端设置有U形管（24），所述切块（16）下端转动连接在所述U形管（24）上。

7.根据权利要求1所述的一种微晶合金料带的加工装置，其特征是：所述基座（1）上设置有竖直的支撑架（17），所述支撑架（17）上端铰接有摆动架（18），所述中频炉（2）两端固定在所述摆动架（18）内侧，所述基座（1）上设置有竖直且位于支撑架（17）一侧的伸缩气缸（19），所述伸缩气缸（19）下端铰接在所述基座（1）上，所述伸缩气缸（19）输出轴向上且铰接在所述摆动架（18）外侧。

8.根据权利要求7所述的一种微晶合金料带的加工装置，其特征是：所述基座（1）上设置有位于所述中频炉（2）一侧的引流座（20），所述引流座（20）上开设有竖直且贯穿的引流槽（21），所述引流座（20）上端设置有漏斗（22），所述漏斗（22）上端开口延伸至中频炉（2）一侧，所述漏斗（22）下端开口对准所述引流槽（21）；所述引流槽（21）下端对准所述容纳座（4）。