[实用新型]半导体空调及汽车

权利要求书

1.一种半导体空调，其特征在于，包括：固定组件(100)和半导体制冷组件(200)；

所述半导体制冷组件(200)与所述固定组件(100)连接，所述半导体制冷组件(200)内设有第一腔体(300)，所述固定组件(100)和所述半导体制冷组件(200)之间围设有第二腔体(400)，所述半导体制冷组件(200)用于吸收所述第一腔体(300)内的热量，且将热量释放至所述第二腔体(400)中。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体制冷组件(200)包括多个半导体制冷片；

多个所述半导体制冷片均与所述固定组件(100)连接，且多个所述半导体制冷片首尾依次连接，以围设形成所述第一腔体(300)。

3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括吸热部(500)；

所述吸热部(500)与所述半导体制冷片远离所述固定组件(100)的一侧连接，所述吸热部(500)用于增大所述半导体制冷片的吸热面积。

4.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述吸热部(500)远离所述半导体制冷片的一侧设置有散冷片(510)；

所述散冷片(510)设置为多块，多块所述散冷片(510)层叠设置，且多块所述散冷片(510)均与所述吸热部(500)连接。

5.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括散热部(600)；

所述散热部(600)与所述半导体制冷片远离所述吸热部(500)的一侧连接，所述散热部(600)用于增大所述半导体制冷片的散热面积。

6.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述固定组件(100)包括固定本体(110)和送风部(120)；

所述半导体制冷组件(200)与所述固定本体(110)连接，所述固定本体(110)与所述半导体制冷组件(200)之间围设形成为所述第二腔体(400)；

所述送风部(120)套设于所述固定本体(110)外，所述送风部(120)与所述固定本体(110)连接，所述送风部(120)内设置有送风通道(122)，所述送风通道(122)分别与所述第一腔体(300)和所述第二腔体(400)连通，所述送风部(120)上设置有与所述送风通道(122)连通的送风口(121)。

7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述送风部(120)和所述半导体制冷组件(200)之间设置有第一连通通道(130)，所述送风部(120)通过所述第一连通通道(130)与所述第一腔体(300)连通；

所述送风部(120)和所述固定本体(110)之间设置有第二连通通道(140)，所述送风部(120)通过所述第二连通通道(140)与所述第二腔体(400)连通。

8.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述固定本体(110)和所述半导体制冷组件(200)之间设置有散热板(610)；

所述散热板(610)的一端与所述固定本体(110)连接，另一端与所述半导体制冷组件(200)连接，所述散热板(610)设置为多块，多块所述散热板(610)间隔设置。

9.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括隔热部(700)；

所述隔热部(700)与所述固定本体(110)靠近所述半导体制冷组件(200)的一侧连接，以将所述第二腔体(400)内的热量隔离在所述固定本体(110)的一侧。

10.一种汽车，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的半导体空调。