[实用新型]散热金属基板有效
| 申请号： | 201921040466.9 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210958962U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈国勋;杨正宗 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热金属基板，其特征在于：其包括铜箔、导热绝缘层以及铜金属板，所述铜箔位于最上层，所述导热绝缘层位于中间层，所述铜金属板位于最下层，所述导热绝缘层与铜金属板的界面的表面粗糙度Rz在2～7μm。
2.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述导热绝缘层与铜金属板的界面包括向上或向下凸出的瘤状物。
3.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述铜金属板的厚度大于导热绝缘层的厚度。
4.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述铜金属板厚度是导热绝缘层厚度的3～30倍。
5.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述导热绝缘层厚度是铜箔厚度的1/3～10倍。
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