[实用新型]一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备

说明书

本实用新型涉及精密激光切割陶瓷领域，更具体的说是一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备，包括底座、支架、移动支座Ⅰ、电机Ⅰ、丝杠Ⅰ、滑动导轨Ⅰ、移动支座Ⅱ、滑动导轨Ⅱ、丝杠Ⅱ、基板固定座和基板，移动支座Ⅰ与滑动导轨Ⅱ垂直放置，所述的滑动导轨Ⅰ的数量为两个，所述的底座的底部设有胶垫，所述的移动支座Ⅱ通过滑块与滑动导轨Ⅰ相连接。可以提供一种能够左右前后移动的设备。

技术领域

本实用新型涉及精密激光切割陶瓷领域，更具体的说是一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备。

背景技术

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的如0.1mm左右切缝，完成对材料的切割，激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一，但是现阶段的精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备的底板不具有移动的功能，所以设计一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备，可以提供一种能够左右前后移动的设备。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及精密激光切割陶瓷领域，更具体的说是一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备，包括底座、支架、移动支座Ⅰ、电机Ⅰ、丝杠Ⅰ、滑动导轨Ⅰ、移动支座Ⅱ、滑动导轨Ⅱ、丝杠Ⅱ、基板固定座和基板，可以提供一种能够左右前后移动的设备。

移动支座Ⅰ与滑动导轨Ⅱ垂直放置，所述的滑动导轨Ⅰ的数量为两个，所述的底座的底部设有胶垫，所述的移动支座Ⅱ通过滑块与滑动导轨Ⅰ相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备所述的底座的数量为四个。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备所述的丝杠Ⅰ的轴心线垂直于丝杠Ⅱ的轴心线。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备所述的基板固定座的材料为碳钢。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备所述的基板固定座与基板通过螺钉固定连接。

本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备的有益效果为：

本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备，可以提供一种能够左右前后移动的设备。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备的结构示意图。

图2为本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备的俯视结构示意图。

图3为本实用新型一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备的轴侧结构示意图。

图中：底座1；支架2；移动支座Ⅰ3；电机Ⅰ4；丝杠Ⅰ5；滑动导轨Ⅰ6；移动支座Ⅱ7；滑动导轨Ⅱ8；丝杠Ⅱ9；基板固定座10；基板11。

具体实施方式

下面结合图1-3说明本实施方式，本实用新型涉及精密激光切割陶瓷领域，更具体的说是一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备，包括底座1、支架2、移动支座Ⅰ3、电机Ⅰ4、丝杠Ⅰ5、滑动导轨Ⅰ6、移动支座Ⅱ7、滑动导轨Ⅱ8、丝杠Ⅱ9、基板固定座10和基板11，可以提供一种能够左右前后移动的设备。