[实用新型]转运装置及吹扫系统有效
申请号: | 201921045484.6 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN209822617U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 李天龙 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B08B5/02 |
代理公司: | 11438 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人: | 阚梓瑄;袁礼君 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转运装置 出气口 晶舟 进气口 底板 吹气通道 吹扫系统 晶圆 配置 承载 移动 | ||
1.一种转运装置,被配置为承载并移动晶舟中的晶圆,所述晶舟包括底板、顶板及连接于所述底板与所述顶板之间的多根支柱;其特征在于,所述转运装置包括:
本体;以及
吹气通道,开设于所述本体内部,并具有开设于所述本体表面的进气口和多个出气口,所述进气口被配置为与一气源机构相连通;
其中,所述本体移至所述晶舟内时,每个所述出气口对应于多根所述支柱的其中之一,且每根所述支柱对应有至少一个所述出气口。
2.根据权利要求1所述的转运装置,其特征在于,所述出气口呈矩形,所述出气口的宽度为5mm~15mm,高度为0.5mm~1.5mm。
3.根据权利要求1所述的转运装置,其特征在于,所述吹气通道的截面呈矩形,所述吹气通道的截面的宽度为2.5mm~3.5mm,高度为0.5mm~1.5mm。
4.根据权利要求1~3任一项所述的转运装置,其特征在于,所述晶舟为三柱晶舟且包括三根所述支柱,所述转运装置的多个所述出气口分别对应于三根所述支柱。
5.根据权利要求4所述的转运装置,其特征在于,所述转运装置具有一端相连接的两个叉臂,每个所述叉臂具有外侧边和内侧边;其中,多个所述出气口包括第一出气口和第二出气口,所述叉臂的外侧边设有所述第一出气口,所述叉臂的内侧边设有所述第二出气口,两个所述外侧边的所述第一出气口分别对应于两根所述支柱,两个所述内侧边的所述第二出气口共同对应于另一根所述支柱。
6.根据权利要求5所述的转运装置,其特征在于,分别设于两个所述内侧边的所述第二出气口的气流吹出方向之间具有一夹角。
7.根据权利要求5所述的转运装置,其特征在于,在所述叉臂的延伸方向上,位于同一根所述叉臂上的所述第一出气口与所述第二出气口之间的距离为100mm~200mm。
8.一种吹扫系统,其特征在于,所述吹扫系统包括:
权利要求1~7任一项所述的转运装置;
气源机构,连通于所述进气口,所述气源机构被配置为储存吹扫气体;以及
动力机构,连接于所述气源机构,并被配置为驱动所述气源机构内的吹扫气体输送至所述吹气通道并由所述出气口吹出。
9.根据权利要求8所述的吹扫系统,其特征在于,所述吹扫系统在对所述晶舟吹扫时,所述转运装置是由所述晶舟的所述顶板移至所述底板;其中,所述转运装置在上述移动过程中为匀速运动,且速度为150mm/min~250mm/min。
10.根据权利要求8所述的吹扫系统,其特征在于,所述吹扫气体为惰性气体或氮气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造