[实用新型]柔性线路板锡膏印刷工装

说明书

本实用新型涉及一种柔性线路板锡膏印刷工装，包括底座、面板、掩模块，所述底座上端面的四周设置有多个定位块，所述面板卡设在多个定位块之间，所述掩模块设置在面板上方，所述底座上端面设置有定位针，所述面板、掩模块上分别设置有与定位针对应的第一定位孔、第二定位孔，所述定位针依次穿过第一定位孔、第二定位孔，所述面板与掩模块之间设置有与产品基板形状匹配的产品槽，所述定位针、第一定位孔、第二定位孔均位于产品槽的边缘，所述掩模块上预留有对产品基板对应的需涂覆锡膏的镂空。本实用新型解决锡膏印刷制程直通率低下的问题、提高基板生产时的直通率，降低生产成本的柔性线路板锡膏印刷工装。

技术领域

本实用新型一种柔性线路板锡膏印刷工装。

背景技术

工程内进行基板生产时SMT制程的工艺流程：锡膏印刷→部品实装→回流焊接。目前工程内在进行柔性线路板实装时，基板的固定方案采用胶带黏合基板，然后将其固定在载体装置上的方式进行作业。由于手工作业的不稳定因素较多，人员在进行胶带贴付固定基板时存在一定偏差，导致″锡膏印刷制程″直通率较低，基板的生产品质不能得到有效的确保。在客户一次性大批量集中下达订单、要求交货纳期加急时，需要投入更多人力进行生产作业。

现有技术的缺点/不足：

1.目前″基板锡膏印刷载体装置″无法精确的将基板进行定位.人员在进行基板放置时不稳定因素较多，对后道制程制生产品质影响较大。

2.由于锡膏印刷制程直通率较低，导致部品实装后不良率较高.大量基板需要进行返修，生产时需要投入更多的人员进行作业，经营成本激增。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种解决锡膏印刷制程直通率低下的问题。提高基板生产时的直通率，降低生产成本的柔性线路板锡膏印刷工装。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种柔性线路板锡膏印刷工装，包括底座、面板、掩模块，所述底座上端面的四周设置有多个定位块，所述面板卡设在多个定位块之间，所述掩模块设置在面板上方，所述底座上端面设置有定位针，所述面板、掩模块上分别设置有与定位针对应的第一定位孔、第二定位孔，所述定位针依次穿过第一定位孔、第二定位孔，所述面板与掩模块之间设置有与产品基板形状匹配的产品槽，所述定位针、第一定位孔、第二定位孔均位于产品槽的边缘，所述掩模块上预留有对产品基板对应的需涂覆锡膏的镂空。

本实用新型柔性线路板锡膏印刷工装的有益效果是，底座的多个定位块用以固定面板，底座上的定位针用以定位面板以及掩模块，产品基板被放置在面板与掩模块之间，锡膏印刷时锡膏透过掩模块的镂空区域，继而完成了对产品基板的特定位置刷锡膏的作业。通过产品基板外型特征进行量体裁衣，设计固定产品基板的工装夹具，便于人员放置产品基板时一次性精确定位成功。根据不同客户要求制作掩模块，将基板不实装区域进行遮蔽处理。充分保障锡膏印刷的准确性。

优选地，所述多个定位块在底座上的位置可调节。以扩大/缩小多个定位块限制的面板的面积，根据不同的面板进行尺寸调整。

优选地，所述定位块上设置有腰孔，所述定位块通过螺钉穿过腰孔并将定位块固定在底座上。通过调节固定腰孔与螺钉的连接位置，继而来调整定位块在底座上的位置。

优选地，所述底座与面板之间，所述面板与掩模块之间设置有磁铁。根据磁力学原理，在工装夹具不同位置安装磁铁，提高产品基板定位的可靠性。

优选地，所述面板上端面上设置有让位槽，所述让位槽与掩模块的边缘对应。利于使用者从基板的边缘拿取掩模块。

优选地，所述底座的周边设置有凹槽，所述凹槽与面板的边缘对应。利于使用者从底座上拿取面板。

优选地，所述面板上端面设置有定位直角挡边，所述掩模块卡设在定位直角挡边上。用以快速定位掩模块。

附图说明