[实用新型]一种二极管涂胶装置有效
申请号: | 201921048728.6 | 申请日: | 2019-07-06 |
公开(公告)号: | CN210110721U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329;B05C5/02;B05C11/10 |
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地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 涂胶 装置 | ||
本实用新型公开了一种二极管涂胶装置,应用在二极管生产技术领域,解决了胶体在涂胶过程中,胶体会受重力的影响,不能均匀的涂敷在引脚与芯片中的技术问题,其技术方案要点是一种二极管涂胶装置,包括工作台、工作台上设有机架、传输带和滴胶头,工作台上设有上胶桶;传输带上设有固定板;机架上设有引导组件;工作台上设有调节组件,机架的一侧与工作台铰接,调节组件包括滑移杆和连接杆,滑移杆与连接杆滑移连接,滑移杆的一端与机架的一侧铰接,连接杆的一端与工作台铰接;具有的技术效果提高了胶体在涂胶过程中,胶体因重力和倾斜角度的影响,胶体沿倾斜方向滑移,胶体能够均匀的涂敷在引脚与芯片中,进而保证了涂胶的质量。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,特别涉及一种二极管涂胶装置。
背景技术
现有的二极管生产工艺主要包括 :焊接、酸化、上胶、模压、固化等步骤。其中,上胶步骤是对二极管的引脚与芯片进行涂胶。目前,公告号CN203329928U的中国实用新型专利公开了一种新型二极管的上胶机,包括支撑座,在支撑座上由左向右依次设置有放置 有待涂胶的二极管引线装置的原料槽、放置链条的轨道槽、上胶槽和平台,在上胶槽的一侧通过两根螺丝固定有一滚齿锯条,在平台上通过支撑装置连接有与涂胶进料管相通的涂胶下料针,二极管引线装置放置在轨道槽内的链条上运行,在上胶槽内、涂胶下料针的下方设置有渗漏口,在平台上固定设置有一步进式电机,链条通过步进式电机带动。
这种涂胶设备虽然能够用于对二极管进行涂胶,但是胶体在涂胶过程中,胶体会受重力的影响,胶体会直接滑落,不能均匀的涂敷在引脚与芯片中,从而不能保证涂胶的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种二极管涂胶装置,其优点是滑移杆和连接杆的设置用于调节了机架与工作台的夹角,从而提高了胶体在涂胶过程中,胶体因重力和倾斜角度的影响,胶体沿倾斜方向滑移滑移,从而使胶体能够均匀的涂敷在引脚与芯片中,进而保证了涂胶的质量。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种二极管涂胶装置,包括工作台、工作台上设有机架、转动连接在机架上的传输带和用于滴胶的滴胶头,所述工作台上设有上胶桶;所述传输带上设有用于装夹二极管的固定板;所述机架上设有用于引导固定板滑移的引导组件;所述工作台上设有用于调节机架与工作台夹角的调节组件,所述机架的一侧与工作台铰接,所述调节组件包括滑移杆和连接杆,所述滑移杆与连接杆滑移连接,所述滑移杆的一端与机架的一侧铰接,所述连接杆的一端与工作台铰接。
通过上述技术方案,工作台用于工作人员操作的工作平台,机架用于支撑传输带,传输带用于传输二极管涂胶,滴胶头用于滴胶,上胶桶用于储存胶体,固定板用于装夹二极管以及作为传输二极管的载体,从而提高了二极管涂胶的效率;引导组件用于引导固定板滑移,从而限定二极管传输方向,能够准确的帮助滴胶头定位涂胶的位置,进而提高了涂胶的工作效率;滑移杆与连接杆的设置,用于调节机架与工作台之间的夹角,从而提高了胶体在涂胶过程中,胶体会因重力和倾斜角度的影响,胶体沿倾斜方向滑移,从而使胶体能够均匀的涂敷在引脚与芯片中,进而保证了涂胶的质量。
本实用新型进一步设置为:所述连接杆内设有容置腔,所述滑移杆朝向连接杆的一端插设在容置腔中,所述滑移杆上设有外螺纹,所述滑移杆上转动连接有锁紧螺母。
通过上述技术方案,容置腔用于容纳滑移杆,便于滑移杆沿容置腔滑移,从而提高了调节工作台与机架夹角的工作效率,简化了工作过程;锁紧螺母用于固定滑移杆与连接杆之间的滑移位置,从而提高了滑移杆与连接杆之间位置的稳定性,保证了机架与工作台夹角的固定,进而保证了二极管涂胶过程的稳定性和均匀度。
本实用新型进一步设置为:连接杆上螺纹配合有定位螺栓,所述定位螺栓与滑移杆抵接。
通过上述技术方案,定位螺栓用于抵接滑移杆,从而限定了滑移杆的位置,保证了工作台与机架夹角的位置设定,从而保证了夹角在涂胶时的稳定性,从而提高了涂胶的均匀度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造