[实用新型]振动传感器和音频设备

说明书

本实用新型提供了振动传感器和音频设备，振动传感器包括具有内壁的腔体以及设于所述腔体内的弹性片、质量片和具有背腔的MEMS芯片，所述弹性片贴设于所述内壁上，所述质量片安装于所述弹性片背离所述内壁的侧面上，所述MEMS芯片安装于所述质量片背离所述弹性片的侧面上，所述内壁包括与所述弹性片固定连接的贴合面，所述贴合面向远离所述弹性片方向凹陷形成有凹腔，所述弹性片覆盖所述凹腔且所述弹性片上开设有与所述凹腔连通的第一通孔，所述质量片上开设有与所述第一通孔连通的第二通孔所述第一通孔和所述第二通孔连通所述背腔和所述凹腔。本实用新型提供的振动传感器结构简单、高度小且灵敏度高。

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风领域，特别涉及振动传感器和音频设备。

【背景技术】

现有技术的振动传感器一般包括外壳、设于外壳内的安装板、贴设于安装板的上侧面的弹性膜和安装于安装板的下侧与安装板围合形成前腔的MEMS芯片，安装板上开设有连通前腔和弹性膜的通孔，当外界振动信号通过结构传导至振动传感器上时，质量块上下振动，引起前腔体积变化，前腔内气体压强随之发生变化，变化的压强信号被MEMS芯片拾取到，转化为电信号，现有技术的振动传感器存在结构复杂且灵敏度低的问题。

因此，有必要提供一种结构简单且灵敏度高的振动传感器。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构简单且灵敏度高的振动传感器。

本实用新型的技术方案如下：

提供一种振动传感器，包括具有内壁的腔体以及设于所述腔体内的弹性片、质量片和具有背腔的MEMS芯片，所述弹性片贴设于所述内壁上，所述质量片安装于所述弹性片背离所述内壁的侧面上，所述MEMS芯片安装于所述质量片背离所述弹性片的侧面上，所述内壁包括与所述弹性片固定连接的贴合面，所述贴合面向远离所述弹性片方向凹陷形成有凹腔，所述弹性片覆盖所述凹腔且所述弹性片上开设有与所述凹腔连通的第一通孔，所述质量片上开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔连通所述背腔和所述凹腔。

进一步地，所述弹性片包括框体、位于所述框体内且与所述框体间隔形成空槽的片体以及连接所述框体和所述片体的连接片，所述第一通孔开设于所述片体上，所述质量片安装于所述片体上。

进一步地，所述框体为矩形框，所述片体呈矩形，所述连接片的数量为四，所述框体的四条侧边与所述片体的四条侧边分别一一间隔相对设置，每个所述连接片的两端分别连接于间隔相对设置的所述框体的侧边与所述片体的侧边之间。

进一步地，所述连接片包括位于所述空槽内且与所述片体的侧边并行设置的连接条、连接所述连接条的一端于所述框体上的第一弯曲部和连接所述连接条的另一端于所述片体上的第二弯曲部。

进一步地，所述振动传感器还包括设于所述质量片周围且用于密封所述空槽的密封部。

进一步地，所述密封部为密封胶。

进一步地，所述腔体包括电路板和固定于所述电路板上的外壳，所述电路板形成为所述内壁。

进一步地，所述凹腔的横截面积大于所述内腔的横截面积。

进一步地，所述振动传感器还包括收容于所述腔体内的集成电路芯片，所述集成电路芯片电连接于所述MEMS芯片与所述电路板之间。

还提供一种音频设备，包括如上所述的振动传感器。

本实用新型的有益效果在于：MEMS芯片和质量片安装于弹性片背离凹腔的侧面上，当外界振动信号通过结构传导至振动传感器上时，MEMS芯片和质量片上下振动，引起凹腔体积变化，凹腔内气体压强随之变化，变化的压强信号被MEMS芯片拾取到，转化为电信号，本实用新型提供的振动传感器结构简单、高度小且灵敏度高。

【附图说明】