[实用新型]一种光组件光串扰测试装置

说明书

本实用新型提供一种光组件光串扰测试装置，包括测试大板和安装在测试大板上的PCBA夹具，所述测试大板包括测试布板区和贴片焊接在测试布板区上的芯片和电子元件，所述PCBA夹具包括夹具布板区，所述夹具布板区上贴片焊接有芯片和电子元件，夹具布板区分别接有适用于插入待测光组件发射端的Socket插座和适用于插入待测光组件接收端的Socket插座。在PCBA夹具的芯片中预先写入待测光组件发射端的加电参数，这样在PCBA夹具上更换不同的待测光组件，再给测试大板上电时，PCBA夹具的芯片就能令不同的待测光组件的发射端加电参数始终保持为预先写入的加电参数，这样一旦接收端的加电参数不合乎要求，则就能确认是待测光组件的光串扰不合乎要求。

技术领域

本实用新型涉及光收发一体组件技术领域，特别涉及一种光组件光串扰测试装置。

背景技术

光收发一体组件(简称光组件)在使用时其发射端会对接收端产生光串扰，目前通常使用滤光片来限制这种光串扰，但是在同波长单纤双向组件以及OTDR光组件中，同波长的光串扰无法通过滤光片来限制，因此要从光组件的结构设计以及耦合工艺上作限制要求，这样一来，就无法完全保证光组件的光串扰是一定合乎要求的，故在批量生产光组件时需对每个光组件进行测试。传统测试方法是将光组件的发射端管脚和接收端管脚分别插入特定的测试板上的socket插座中，如将光组件A插入测试板A进行测试，将光组件B插入测试板B进行测试。

以光组件A测试为例，给测试板A上电后，测试板A会经过电光转化过程及光电转化过程来对光组件A进行测试，测试过程中，光组件A会因其结构设计而对测试板A产生反馈，从而导致测试板A的发射端的加电参数产生改变，由于是光组件A对测试板A，改变后的发射端加电参数是可预知的，此时只需测试光组件的接收端加电参数，根据接收端加电参数与发射端加电参数的差异就能测出光组件的光串扰程度。

但是，若用测试板A测试光组件B，那光组件B对测试板A的发射端加电参数所产生改变就无法预知了，这样即便测出测试板A的接收端加电参数，也无法判断是光组件B的光串扰是否合乎要求，因此只能老老实实用测试板A测试光组件A，用测试板B测试光组件B。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为软件工程师提供一种光串扰测试装置的硬件结构，以使得软件工程师对该硬件结构中的芯片进行编程后，仅用该光串扰测试装置的测试板就能测试不同待测光组件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种光组件光串扰测试装置，包括测试大板和安装在测试大板上的PCBA夹具，所述测试大板包括测试布板区和贴片焊接在测试布板区上的芯片和电子元件，所述PCBA夹具包括夹具布板区，所述夹具布板区上贴片焊接有芯片和电子元件，该芯片和电子元件组成恒流驱动电路，夹具布板区分别接有适用于插入待测光组件发射端的Socket插座和适用于插入待测光组件接收端的Socket插座。

优选地，所述PCBA夹具安装在测试大板上的具体结构是：所述测试大板的测试布板区上设有金手指插座，所述PCBA夹具设有与夹具布板区连接的金手指部分，所述PCBA夹具的金手指部分插入测试大板的金手指插座。

优选地，所述夹具布板区通过柔性电缆连接适用于插入待测光组件发射端的Socket插座。

优选地，所述测试大板上焊接有电源线，测试大板通过电源线连接外部电源。

优选地，所述夹具布板区上的芯片是MCU控制芯片。

本实用新型提供的硬件结构具有以下有益效果：在软件工程师对硬件结构中的芯片进行编程后，在PCBA夹具的芯片中预先写入待测光组件发射端的加电参数，这样在PCBA夹具上更换不同的待测光组件，再给测试大板上电时，即使不同待测光组件的结构设计不同，PCBA夹具的芯片也能令不同的待测光组件的发射端加电参数始终保持为预先写入的加电参数，即发射端加电参数是明确的，这样只需测试接收端的加电参数即可测试待测光组件的光串扰，一旦接收端的加电参数不合乎要求，则就能确认是待测光组件的光串扰不合乎要求。