[实用新型]一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统有效

专利信息
申请号: 201921055293.8 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210638834U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 石燕妮
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊点再流焊焊后 残余 应力 测量 系统
【权利要求书】:

1.一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统,其特征在于,包括:

温度控制模块,包括温控仪、固态继电器、J型热电偶及红外加热板,所述温控仪中设置有一温度曲线,所述红外加热板通过所述固态继电器与一焊点模型测试样件连接,以根据所述温度曲线加热所述焊点模型测试样件的焊点至凝固温度,所述J型热电偶用于测量焊点的实际温度以在加热时实时控制所述固态继电器的开启和关断,以使焊点的实际温度的变化始终与所述温度曲线保持一致;

残余应力测量模块,包括钻孔器及动态应变仪,所述钻孔器用于在所述焊点模型测试样件的三轴应变花的中心钻设一定深度的盲孔,若干所述动态应变仪实现对释放应变的测量。

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