[实用新型]一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板有效

专利信息
申请号: 201921056423.X 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210470058U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 姚慧;彭雪盘;范兴宇 申请(专利权)人: 富力天晟科技(武汉)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 底部 带有 连接 机构 陶瓷 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板,包括陶瓷基电路板,所述陶瓷基电路板侧壁设置有安装块,所述安装块垂直于陶瓷基电路板,所述安装块靠近陶瓷基电路板一侧固定连接有两个安装板,所述陶瓷基电路板设置于两个安装板之间,靠近底部的所述安装块之间固定连接有安装柱,所述安装柱侧壁套设有与其固定连接的连接块,所述安装柱另一端螺纹连接有限位柱,所述限位柱与另一个安装板转动连接,所述连接块一侧固定连接有延长连接板,所述延长连接板与另一个连接块固定连接,解决了陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤的问题。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基电路板技术领域,具体为一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板。

背景技术

随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220W/M.K左右。传统陶瓷基板的制备方式可以分为HTCC、LTCC,DBC和DPC四大类,HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵,LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低,DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内。

现有技术中,陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内。

但上述该装置在使用过程中,仍然存在以下较为明显的缺陷,陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤。

为此,本实用新型提出一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板,包括陶瓷基电路板,所述陶瓷基电路板侧壁设置有安装块,所述安装块垂直于陶瓷基电路板,所述安装块靠近陶瓷基电路板一侧固定连接有两个安装板,所述陶瓷基电路板设置于两个安装板之间,靠近底部的所述安装块之间固定连接有安装柱,所述安装柱侧壁套设有与其固定连接的连接块,所述安装柱另一端螺纹连接有限位柱,所述限位柱与另一个安装板转动连接,所述连接块一侧固定连接有延长连接板,所述延长连接板与另一个连接块固定连接。

通过采用上述技术方案,使用时,转动有限位柱,使得安装块夹紧陶瓷基电路板,再将陶瓷基电路板固定在机箱内,解决了陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤的问题。

优选的,所述安装板底部固定连接有耐磨板,所述耐磨板与陶瓷基电路板顶部活动连接。

通过采用上述技术方案,通过设置耐磨板,防止了安装板磨损陶瓷基电路板。

优选的,所述连接块顶部开设有加油孔,所述加油孔连通至连接块。

通过采用上述技术方案,通过设置加油孔,便于加注润滑油。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:使用时,转动有限位柱,使得安装块夹紧陶瓷基电路板,再将陶瓷基电路板固定在机箱内,解决了陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤的问题,通过设置耐磨板,防止了安装板磨损陶瓷基电路板,通过设置加油孔,便于加注润滑油,实用性很强,非常值得推广。

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