[实用新型]一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板有效
申请号: | 201921056423.X | 申请日: | 2019-07-08 |
公开(公告)号: | CN210470058U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 姚慧;彭雪盘;范兴宇 | 申请(专利权)人: | 富力天晟科技(武汉)有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 底部 带有 连接 机构 陶瓷 电路板 | ||
本实用新型公开了一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板,包括陶瓷基电路板,所述陶瓷基电路板侧壁设置有安装块,所述安装块垂直于陶瓷基电路板,所述安装块靠近陶瓷基电路板一侧固定连接有两个安装板,所述陶瓷基电路板设置于两个安装板之间,靠近底部的所述安装块之间固定连接有安装柱,所述安装柱侧壁套设有与其固定连接的连接块,所述安装柱另一端螺纹连接有限位柱,所述限位柱与另一个安装板转动连接,所述连接块一侧固定连接有延长连接板,所述延长连接板与另一个连接块固定连接,解决了陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤的问题。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基电路板技术领域,具体为一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板。
背景技术
随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220W/M.K左右。传统陶瓷基板的制备方式可以分为HTCC、LTCC,DBC和DPC四大类,HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵,LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低,DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内。
现有技术中,陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内。
但上述该装置在使用过程中,仍然存在以下较为明显的缺陷,陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤。
为此,本实用新型提出一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种底部带有连接机构的陶瓷基电路板,包括陶瓷基电路板,所述陶瓷基电路板侧壁设置有安装块,所述安装块垂直于陶瓷基电路板,所述安装块靠近陶瓷基电路板一侧固定连接有两个安装板,所述陶瓷基电路板设置于两个安装板之间,靠近底部的所述安装块之间固定连接有安装柱,所述安装柱侧壁套设有与其固定连接的连接块,所述安装柱另一端螺纹连接有限位柱,所述限位柱与另一个安装板转动连接,所述连接块一侧固定连接有延长连接板,所述延长连接板与另一个连接块固定连接。
通过采用上述技术方案,使用时,转动有限位柱,使得安装块夹紧陶瓷基电路板,再将陶瓷基电路板固定在机箱内,解决了陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤的问题。
优选的,所述安装板底部固定连接有耐磨板,所述耐磨板与陶瓷基电路板顶部活动连接。
通过采用上述技术方案,通过设置耐磨板,防止了安装板磨损陶瓷基电路板。
优选的,所述连接块顶部开设有加油孔,所述加油孔连通至连接块。
通过采用上述技术方案,通过设置加油孔,便于加注润滑油。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:使用时,转动有限位柱,使得安装块夹紧陶瓷基电路板,再将陶瓷基电路板固定在机箱内,解决了陶瓷基电路板需要每块都用螺丝固定在机箱内,非常的不便,也很浪费螺丝,并且增加拆卸安装的时间和步骤的问题,通过设置耐磨板,防止了安装板磨损陶瓷基电路板,通过设置加油孔,便于加注润滑油,实用性很强,非常值得推广。
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