[实用新型]一种恒温晶体谐振器

说明书

本实用新型涉及一种晶体谐振器，公开了一种恒温晶体谐振器，包括外壳体与基座，外壳体与基座之间形成有空腔，空腔内设有导热套，导热套设置为外周缘设置为八边形且其内周缘设置为圆弧形的凹槽，晶体谐振器嵌入凹槽中并被其包裹起来；空腔中设有电路板，导热套贴附设置于内电路板内侧，基座远离导热套的一侧设有外电路板，外电路板与内电路板电连接，空腔内设置有发热元件，导热套外部设置有温度传感器；此结构是能够为晶体谐振器提供稳定的温度场，而不容易受外界环境温度轻微的动态变化造成晶体谐振器周围温度变化，具备高稳的特点；且成本低廉结构对称美观，温度场分布均匀，性能良好、产品也易于实现。

技术领域

本实用新型涉及一种晶体谐振器，更具体地说，它涉及一种恒温晶体谐振器。

背景技术

性能良好的频率源需要高精度、高稳定度的晶体谐振器作为基准信号，而高稳型晶体谐振器对频率温度稳定度有很高的要求。外界环境温度变化时，晶体内部的工作温度也会发生变化，相应的内部晶体谐振器由于温度发生变化晶体发生形变引发频率产生变化。高稳型晶振需要为内部的晶体谐振器提供稳定的温度场，控温精度高，当外界环境温度波动的时候，晶体谐振器周围的温度梯度变化较小，受到的温度变化影响也就相应较小，输出的频率也会相应更加稳定。

现有技术中虽然能够为晶体谐振器提供一个相对稳定的温度环境工作，但是不具备提供高稳度的温度场的能力。

实用新型内容

针对现有的恒温晶体谐振器不能提供高稳度的温度场，本实用新型提供一种恒温晶体谐振器，其不容易受外界环境温度轻微的动态变化造成晶体谐振器周围温度变化，使晶体谐振器具备高稳的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种恒温晶体谐振器，包括外壳体与基座，外壳体与基座之间形成有空腔，所述空腔还设有导热套，所述导热套设置为外周缘为八边形且其内周缘为圆弧形的凹槽，晶体谐振器嵌入所述凹槽中并被其包裹起来；晶体谐振器所述空腔中设有内电路板，所述导热套贴附设置于所述内电路板内侧，所述基座远离所述导热套的一侧设有外电路板，所述外电路板与所述内电路板电连接，所述导热套外部设置有发热元件，所述空腔内设置有温度传感器。

通过上述技术方案，将导热套设置于内电路板与基座之间，可以有效降低晶体谐振器的整体高度，传统的发热元件均是设置在内电路板上，对内电路板的布件面积有一定要求，而将发热元件设置于导热套上，可以有效缩小内电路板的面积，从而减小晶体谐振器的体积；此结构的特点是能够为晶体谐振器提供非常稳定的温度场，而不容易受外界环境温度轻微的动态变化造成晶体谐振器周围温度变化，使晶体谐振器具备高稳的特点；而且成本低廉结构对称美观，晶体谐振器周围温度场分布均匀，性能良好、产品也易于实现。

进一步的，所述晶体谐振器、所述温度传感器以及所述发热元件均通过引脚与所述内电路板实现电连接。

通过上述技术方案，内电路板根据温度传感器采集到的温度信息调整发热元件的工作状态，利于保证凹槽中的温度相对恒定。

进一步的，所述发热元件位于所述导热套外部八边形圆周等间距分布。

通过上述技术方案，导热套的外部八边形圆周等间距对称位置设置四个发热元件，多个发热元件均匀分布于导热套的表面各处，以保证温度场的均匀可控，有利于提高凹槽中的温度的均匀程度，降低凹槽中的温度梯度。

进一步的，所述导热套通过锡膏或者银胶粘贴于所述内电路板上,所述导热套与内电路板之间设置有用于粘接导热套与内电路板的锡膏层或银胶层。

通过上述技术方案，导热套贴在内电路板上，也可以为内电路板上的元器件提供热量以及温度控制。

进一步的，所述晶体谐振器贴附于所述内电路板上，且位于内电路板与基座之间，所述晶体谐振器与所述凹槽槽壁之间有均匀间隙。