[实用新型]一种真空封装机有效
申请号: | 201921059515.3 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN210006849U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 李志勋;谢春华 | 申请(专利权)人: | 东莞市爱康电子科技有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M10/04 |
代理公司: | 44424 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何国涛 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下密封腔 工作台 集成模块 上密封腔 本实用新型 真空封装机 上下运动 输送平台 主腔室 自动化生产线 驱动 控制面板 生产效率 不良率 电控箱 滑动 自动化 | ||
1.一种真空封装机,包括机架、设在机架上方的控制面板和电控箱,其特征在于:所述机架上设有一工作台,所述工作台上方设有上密封腔和上密封腔运动集成模块,所述上密封腔运动集成模块控制上密封腔的上下运动;所述工作台的下方设有下密封腔和下密封腔运动集成模块,所述下密封腔运动集成模块与下密封腔连接且驱动下密封腔上下运动;所述工作台上设有输送平台,所述输送平台包括主腔室和X轴驱动装置,所述X轴驱动装置与工作台固定连接,所述X轴驱动装置驱动主腔室在工作台上沿着工作台的X轴方向滑动。
2.根据权利要求1所述的一种真空封装机,其特征在于:所述上密封腔包括上密封腔体、上密封腔面板、上热封刀、主体压块和气袋刺刀;所述上密封腔体固定在上密封腔面板下方,所述上热封刀在上密封腔体内,所述上热封刀设在气袋刺刀和主体压块之间,所述上密封腔运动集成模块在上密封腔面板上方且穿过上密封腔体;所述下密封腔包括下密封腔体、下密封腔体面板和下热封刀,所述下密封腔体固定在下密封腔体面板的上方,所述下密封腔运动集成模块在下密封腔体面板下方,所述下热封刀在下密封腔体内,所述下密封腔体的顶端一侧设有一连接孔,所述连接孔下方连接有真空导管。
3.根据权利要求1所述的一种真空封装机,其特征在于:所述主腔室内设有压合治具和放置面板,所述压合治具固设在主腔室的左侧,所述放置面板在压合治具的右侧且与主腔室活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种真空封装机,其特征在于:所述压合治具的下方设有集料板,所述集料板中间设有一凹陷的集料腔,所述集料腔内低洼一侧设有一通孔,所述通孔外固设有管口,所述管口连接孔位置相对应,所述集料腔的底部为向通孔方向倾斜的引流面。
5.根据权利要求3所述的一种真空封装机,其特征在于:所述压合治具包括上压板、上压板驱动装置和下压板,所述上压板与上压板驱动装置驱动连接,所述上压板设在上密封腔体内且在气袋刺刀的下方,所述上压板驱动装置在上密封腔面板的上方且与上密封腔运动集成模块固定连接,所述上压板驱动装置驱动上压板上下运动;所述下压板固定在主腔室内。
6.根据权利要求5所述的一种真空封装机,其特征在于:所述下压板中间为向内凹陷的镂空结构的容置区,所述容置区内设有数根结构相同的支撑条,所述支撑条并排设在容置区内,所述支撑条包括左支撑部和右支撑部,所述左支撑部和右支撑部的连接位置为呈向内凹的弧形结构,所述左支撑部的顶端面低于右支撑部的顶端面;所述下压板的容置区对应的上压板的位置设有相配合的上腔室,所述上腔室内设有数根压块,所述上腔室内设有数个导向孔,所述气袋刺刀分别穿过导向孔;所述容置区的右侧分别设有第一过渡区和第二过渡区,所述第二过渡区在第一过渡区和容置区之间;所述第一过渡区和第二过渡区对应的上压板的位置分别设有第一压合部和第二压合部。
7.根据权利要求6所述的一种真空封装机,其特征在于:所述第一过渡区包括数个结构相同且等距设置的凸块,所述凸块与凸块之间的连接面为向第二过渡区倾斜的第一斜面,所述凸块的纵向截面为直角梯形结构,所述凸块的斜面与第二过渡区位置相对;所述第二过渡区包括第一挡板、第二挡板和第三挡板,所述第一挡板在容置区的右侧,所述第二挡板在第一挡板和第三挡板之间,所述第二挡板和第三挡板的顶端面在同一水平线上,所述第一挡板的顶端面低于第二挡板的顶端面;所述第一压合为第一压条,所述第一压条压合在第一过渡区端面,所述第二压合部包括第二压条和第三压条,所述第二压条在第一挡板上方,所述第三压条在第三挡板的上方且与第三挡板的顶端面接触,所述第三压条的底端为梳齿结构。
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