[实用新型]一种玻化砖铺贴结构有效

专利信息
申请号: 201921062546.4 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210396008U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 甘贇 申请(专利权)人: 深圳市新雅建设工程有限公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻化砖铺贴 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种玻化砖铺贴结构,涉及室内装修领域,其包括从内而外逐层连接的砂浆层、粘结层、背胶层和砖层,所述砖层由多块方形的玻化砖铺设而成,所述玻化砖的底面设有横向凹槽和纵向凹槽,所述横向凹槽与纵向凹槽内设有用于增大与粘结层接触面积的预制块。具有增大背胶层与玻化砖接触面积和改变受力角度以提高附着力,从而减少空鼓产生,提高玻化砖耐用性的优点。

技术领域

本实用新型涉及室内装修领域,特别涉及一种玻化砖铺贴结构。

背景技术

随着社会经济的高速发展,人们的物质生活水平日渐提高,在室内装饰的要求也与日俱增。室内地板经历了从水泥地面到瓷砖地面,再到玻化砖地面的变化。玻化砖是瓷质抛光砖的俗称,是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖,属通体砖的一种。由于玻化砖本身材质密实导致吸水性较低,导致玻化砖与粘结剂不亲和,粘接效果差。当玻化砖与粘结层分离时,玻化砖与粘结层之间存在空气,产生空鼓现象。空鼓现象会导致玻化砖和地面之间接触不充分,导致失去支撑力,长期使用有瓷砖翘起、破碎等风险。

目前,公开号为CN205577324U的中国专利公开了一种玻化砖铺贴结构,它包括基层,基层上设有砖层,砖层通过粘结层设在基层上,砖层和粘结层之间还设有背胶层,粘结层通过墙固处理剂层与基层连接,粘结层与墙固处理剂层之间还设有防水层。

这种玻化砖铺贴结构虽然通过在粘结层上加设背胶层,可使玻化砖与粘结层之间形成牢固粘结,但是玻化砖背面平坦顺滑,使得对背胶层的附着力也相对较小。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种玻化砖铺贴结构,其具有增大背胶层与玻化砖接触面积和改变受力角度以提高附着力,从而减少空鼓产生,提高玻化砖耐用性的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种玻化砖铺贴结构,包括从内到外逐层连接的砂浆层、粘结层、背胶层和砖层,所述砖层由多块方形的玻化砖铺设而成,所述玻化砖的底面设有横向凹槽和纵向凹槽,所述横向凹槽与纵向凹槽内设有从槽口突出并嵌入粘结层的预制块。

通过采用上述技术方案,玻化砖的底面先预涂上背胶后,再与粘结剂粘连。玻化砖的背面设置预制块,虽然这样减少了玻化砖背面与粘结层的接触面积,但是预制块表面也与粘结层连接,从而增大了砖层与粘结层的连接力。同样的,在玻化砖背面设置多个凹槽,可以有效地增加与粘结层的接触面积。另外,凹槽侧壁和预制件表面与粘结层之间如果要发生脱离,在平行于槽壁的方向上需要有一个很强的剪力,所需剪力相对粘结层与玻化砖之间的粘力更大,使得玻化砖更难脱离粘结层,有效避免空鼓的产生。

进一步设置:所述横向凹槽与纵向凹槽的槽底宽度大于槽口宽度,所述粘结层填充固化于横向凹槽与纵向凹槽内部。

通过采用上述技术方案,玻化砖产生远离粘结层的运动趋势时,粘结层受到横向凹槽和纵向凹槽垂直于槽壁的拉力,由于槽底宽度大于槽口宽度,槽壁与槽底之间形成一个锐角,因此该拉力可以分解出垂直于槽底的分力,该分力阻碍粘结层脱离横向凹槽与纵向凹槽,从而提高了玻化砖与粘结层的连接强度。

进一步设置:所述预制块呈楔形设置,包括楔头和楔体,所述楔头卡接于横向凹槽与纵向凹槽内,所述楔头粘结于横向凹槽与纵向凹槽内;所述楔体侧面设有锯齿状凸起,所述楔体埋入粘结层中并与粘结层固定连接。

通过采用上述技术方案,楔形具有楔头端宽度大于楔体端的特点,由于横向凹槽与纵向凹槽的槽底宽度大于槽口宽度,楔头在卡接入凹槽后将无法从垂直于玻化砖的方向上脱出,保证了预制块与玻化砖之间的连接强度。同时通过粘接实现预制块在平行于玻化砖底面方向上的固定。楔体侧面锯齿状凸起能够有效地增加预制块与粘结层的接触面积,在安装玻化砖时,楔头嵌入粘结层中并被粘结层紧紧环绕,从而增强了玻化砖与粘结层的连接能力。

进一步设置:所述横向凹槽设置于玻化砖底面的横边,纵向凹槽设置于玻化砖底面的纵边。

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