[实用新型]一种热封口机构

权利要求书

1.一种热封口机构，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）上设有传动模块（2），所述传动模块（2）连接有上压合模块（3）和下压合模块（4），所述传动模块（2）带动上压合模块（3）和下压合模块（4）闭合与分开；

所述传动模块（2）包括封口横移气缸（21）、上下封口块驱动连杆连接块（22）、上封口块驱动连杆（23）、下封口块驱动连杆（24）和上封口驱动联动单元（25）；

所述上下封口块驱动连杆连接块（22）连接封口横移气缸（21），所述上封口块驱动连杆（23）和下封口块驱动连杆（24）的一端同时连接在上下封口块驱动连杆连接块（22）上，所述上封口块驱动连杆（23）的另一端连接上封口驱动联动单元（25），所述上封口驱动联动单元（25）连接上压合模块（3），所述下封口块驱动连杆（24）的另一端连接下压合模块（4）。

2.根据权利要求1所述的热封口机构，其特征在于，所述上封口驱动联动单元（25）包括上顶板（251）和下底板（252），所述上顶板（251）和下底板（252）的左右两侧设有左侧面连杆（253）和右侧面连杆（254）；

所述上压合模块（3）安装于上顶板（251）的下端，所述上封口块驱动连杆（23）的另一端连接在下底板（252）上。

3.根据权利要求1所述的热封口机构，其特征在于，所述上压合模块（3）包括上隔热板（31）、上热封口固定块（32）和上热封口块（33），所述上隔热板（31）设于上热封口固定块（32）的上端，所述上热封口块（33）安装在上热封口固定块（32）的下端。

4.根据权利要求3所述的热封口机构，其特征在于，所述下压合模块（4）包括下隔热板（41）和下热封口块（42），所述下隔热板（41）设于下热封口块（42）的下端。

5.根据权利要求1所述的热封口机构，其特征在于，所述上压合模块（3）和下压合模块（4）之间还设有产品校正模块（5）。

6.根据权利要求4所述的热封口机构，其特征在于，所述上热封口固定块（32）上设有上温度传感器安装孔（321）和上发热器安装孔（322）；所述上温度传感器安装孔（321）内设有温度传感器，所述上发热器安装孔（322）内设有发热器；

所述下热封口块（42）上设有下温度传感器安装孔（421）和下发热器安装孔（422）；所述下温度传感器安装孔（421）内设有温度传感器，所述下发热器安装孔（422）内设有发热器。

7.根据权利要求4所述的热封口机构，其特征在于，所述上热封口块（33）上设有字符镶槽（331），所述字符镶槽（331）内设有字符件（332）。