[实用新型]一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模

说明书

本实用新型公开了一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其中偏光片打孔刀包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，套柱壳体设有用于容置抵接座及刀片的容置通孔，抵接座从容置通孔的底端嵌入于容置通孔的底端，打孔刀片从容置通孔的顶端嵌入于容置通孔的顶端，打孔刀片的底部在容置通孔内抵接于抵接座的顶部，打孔刀片的刀刃外露于容置通孔且设于打孔刀片的顶部。因此，抵接座从套柱壳体的底端嵌入于套柱壳体的容置通孔内，打孔刀片往垂直于偏光片的方向进行切割，从而在偏光片上形成与打孔刀片的刀刃对应的通孔，因此，通过一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模切割出来的偏光片的通孔的孔壁更加顺滑，而且偏光片打孔的效率更高。

技术领域

本实用新型涉及刀模的技术领域，具体而言，涉及一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模。

背景技术

随着科学技术的发展，偏光片的应用范围越来越广，且偏光片本身也可以在结构上进行调整，以适应不同的应用环境。例如，越来越多的智能手机在屏幕上进行开孔，以放置前置摄像头，所以应用在该智能手机的屏幕上的偏光片也就需要对应的打孔。而现有技术中，是通过刀具对偏光片进行钻孔打孔，而在钻孔的过程中，容易对偏光片造成起气泡、脱胶、毛边等伤害，而且工艺复杂，不利于打孔的效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其目的一方面在于降低由于打孔而对偏光片造成的伤害，另一方面在于提高偏光片打孔的效率。

本实用新型提供如下技术方案：

一种偏光片打孔刀，其包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，所述套柱壳体设有用于容置所述抵接座及所述刀片的容置通孔，所述抵接座从所述容置通孔的底端嵌入于所述容置通孔的底端，所述打孔刀片从所述容置通孔的顶端嵌入于所述容置通孔的顶端，所述打孔刀片的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述打孔刀片的刀刃外露于所述容置通孔且设于所述打孔刀片的顶部。

进一步地，在本实用新型中，所述容置通孔的竖截面为等腰梯形，所述抵接座与所述容置通孔的底端的形状相对应。

进一步地，在本实用新型中，所述容置通孔为圆台形，所述打孔刀片包括圆环形的连接座及安装于所述连接座的顶端的刀刃，所述连接座的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述连接座的外周的直径与所述容置通孔的顶端开口的直径一致。

进一步地，在本实用新型中，所述刀刃的外侧面与所述连接座的外环的延长面的夹角为15度至30度，所述刀刃的内侧面与所述连接座的内环的延长面的夹角为5度至15度。

进一步地，在本实用新型中，所述连接座的外周设有用于增大与所述容置通孔的顶端开口处的摩擦力的摩擦颗粒。

进一步地，在本实用新型中，所述刀刃外露于所述容置通孔的高度为3-8毫米。

进一步地，在本实用新型中，所述刀刃的外侧面与所述连接座的外环的延长面的夹角为20度。

进一步地，在本实用新型中，所述抵接座的外周设有用于增大与所述容置通孔的内壁的摩擦力的摩擦颗粒。

进一步地，在本实用新型中，所述抵接座为实心抵接座。

一种偏光片打孔刀模，其包括上述中任一所述的偏光片打孔刀。