[实用新型]应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材

说明书

本实用新型提供一种应用于软性电子组件的复合基板强化结构、可挠性基材，所述复合基板强化结构包括一支撑载板且在其上依序成型占据有一第一面积的具有离型性的软性基板、占据有一第二面积的无机薄膜、占据有一第三面积软性基板以及占据有一第四面积的硅基无机薄膜；其中第一面积≧第三面积，第二面积第一面积，第四面积第三面积；无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度，硅基无机薄膜对支撑载板的密着度分别大于或等于软性基板对支撑载板的密着度以及具有离型性的软性基板对支撑载板的密着度。如此，可为软性电子组件带来阻气、阻水的功能。

技术领域

本实用新型涉及可挠性电子装置技术领域，特别指一种应用于软性电子组件复合基板强化结构以及取自所述基板强化结构的可挠性基材，可提供软性电子组件的良好的机械强度以及阻气、阻水的功能。

背景技术

由于2011年行动通讯快速兴起与内容服务相结合的发展趋势，软性显示器已成为新世代新颖显示器的发展趋势。世界各大研发公司均由现行厚重且易破碎的玻璃基板跨入非玻璃(如重量更轻的软性塑胶基板材料)，并朝向主动式全彩TFT显示面板迈进。随着平面显示器在智慧手机(Smart Phone)与平板电脑(Tablet) 的新应用需求，产品设计朝向薄化与重量更轻的趋势迈进。另一个备受瞩目的发展重点为可挠式/软性显示技术，未来可能开启显示器设计变革新纪元。随着中小尺寸面板量产技术成熟，在轻薄、争取电池空间的价值诉求下，有机会量产可挠式软性电子装置。

可挠式软性电子装置的软性基板的制造方式可分成批次式(batch type)及卷对卷(roll to roll)两种方式。若选择批次式制作TFT组件，可利用现有TFT设备进行制作，具有相当优势。但批次式必须发展所谓基板转移或离膜技术，将软性显示器从玻璃上转移到其它软性基板上，或由玻璃基板上取下软性基板。而卷对卷式则必须利用全新设备来进行，并必须克服转动及接触所引发的相关问题。以批次式式制作TFT组件如LTPS，因制程温度高于400℃，所以需要耐高温材料。由于批次式可使用现有玻璃基板的相关制程设备，可节省设备的成本支出。但如何在玻璃上的软性基板上进行制程时不会产生离型状况，且在完成组件后又可轻易将软性基板取下而不粘附于玻璃上，将是一大关键。

再者，因应可挠式软性电子装置或有机发光二极管显示器的薄型化所使用的软性基材，一般而言容易使水气或氧气穿透于电子组件内部，导致内部电气组件失效的风险。

有鉴于此，职是之故，本实用新型设计人有鉴于现有技术中所产生的缺失，经过悉心试验与研究，并一本锲而不舍的精神，终构思出本实用新型以克服上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种应用于软性电子组件的复合基板强化结构以及可挠性基材，使用双层软性基材取代单一软性基材，并在双层胶基材之间以硬质无机氧化黏着层来提高整体结构的机械强度，更通过在软性基板上所成型的保护层所构成的阻气性薄膜，于高温、高湿的环境下，可提供各种软性电子组件在耐高温、耐湿要求条件下带来阻气、阻水，甚至具有抗污的功效。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种应用于软性电子组件的复合基板强化结构，其特征是包括：

一支撑载板且其具有一承载面，于所述承载面上依序成型有一具有离型性的软性基板、一无机薄膜、一软性基板以及一硅基无机薄膜，所述具有离型性的软性基板占据一第一面积，所述无机薄膜占据一第二面积且覆盖所述具有离型性的软性基板，所述软性基板占据一第三面积，所述硅基无机薄膜占据一第四面积且覆盖所述软性基板；其中所述无机薄膜对所述支撑载板的密着度分别大于或等于所述软性基板对所述支撑载板的密着度以及所述具有离型性的软性基板对所述支撑载板的密着度，而所述硅基无机薄膜对所述支撑载板的密着度分别大于或等于所述软性基板对所述支撑载板的密着度以及所述具有离型性的软性基板对所述支撑载板的密着度。