[实用新型]一种用于半导体封装的压平机台有效
| 申请号： | 201921077455.8 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209747454U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 吴黎明;翟佶睿;杨轲 | 申请（专利权）人： | 江苏芝麻智能科技有限公司;炘沛半导体科技(溧阳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 37245 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 初敏敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模具块 基板 底座 升降台 本实用新型 固定板 压平板 支撑柱 锡球 压平 机台 半导体封装 压平装置 承载台 限位块 位块 半导体 对称 承载 | ||
1.一种用于半导体封装的压平机台，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设有承载台(2)，所述承载台(2)上设有基板(3)、模具块(4)，所述基板(3)与模具块(4)的高度相同，所述基板(3)上设有锡球(5)，所述底座(1)的两侧对称的设有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)上设有固定板(7)，所述固定板(7)的底部设有升降台(8)，所述升降台(8)的底部设有压平板(9)，所述压平板(9)的底部设有限位块(10)，所述限位块(10)位于模具块(4)的正上方。
2.根据权利要求1所述一种用于半导体封装的压平机台，其特征在于：所述压平板(9)的底部设有固定保护座，所述固定保护座对称的位于基板(3)两侧的上方，所述固定保护座包括固定块(11)、移动块(12)、滑槽(13)、缓冲弹簧(14)，所述固定块(11)设置在压平板(9)的底部，所述滑槽(13)竖直的设置在固定块(11)上，所述移动块(12)滑动连接在滑槽(13)上，所述缓冲弹簧(14)设置在移动块(12)与压平板(9)之间。
3.根据权利要求2所述一种用于半导体封装的压平机台，其特征在于：所述移动块(12)的底部设有橡胶垫。
4.根据权利要求1所述一种用于半导体封装的压平机台，其特征在于：所述承载台(2)上设有第一凹槽(15)、第二凹槽(16)，所述基板(3)位于第一凹槽(15)内，所述模具块(4)位于第二凹槽(16)内，所述第二凹槽(16)内滑动连接有夹紧块(17)，所述夹紧块(17)与第二凹槽(16)的一端之间设有压缩弹簧(18)。
5.根据权利要求1所述一种用于半导体封装的压平机台，其特征在于：所述压平板(9)为不锈钢组件，所述限位块(10)的顶部设有磁块，所述限位块(10)通过磁块吸合在压平板(9)的底部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
