[实用新型]晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆

权利要求书

1.一种晶圆测试电路单元，用于晶圆测试，所述晶圆包括晶粒区和划片道，所述晶粒区包括至少一个晶粒，其特征在于，所述晶圆测试电路单元包括：

测试焊盘，设于所述划片道，用于输入测试信号；

控制焊盘，设于所述划片道，用于输入控制信号；

寄生电阻模拟电路，设于所述划片道，分别连接所述测试焊盘、所述控制焊盘和所述晶粒，用于模拟晶粒外部寄生电阻，并响应所述控制信号将所述测试信号传输至所述晶粒。

2.如权利要求1所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，所述寄生电阻模拟电路包括：

第一开关元件，第一端连接所述测试焊盘，第二端连接所述晶粒，控制端连接所述控制焊盘。

3.如权利要求2所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，所述控制焊盘包括：

第一控制焊盘，用于输入第一控制信号；

第二控制焊盘，用于输入第二控制信号；

所述寄生电阻模拟电路还包括：

第二开关元件，第一端连接于测试焊盘，第二端连接所述晶粒；

第三开关元件，第一端连接于测试焊盘，第二端连接所述晶粒；

测试模式选择电路，具有两路输入端和多路输出端，第一路输入端连接所述第一控制焊盘，第二路输入端连接所述第二控制焊盘，第一路输出端连接于所述第一开关元件的控制端，第二路输出端连接于所述第二开关元件的控制端，第三路输出端连接于所述第三开关元件的控制端。

4.如权利要求3所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，所述测试模式选择电路包括：

第一反相器，输入端连接于所述第一控制焊盘；

第二反相器，输入端连接于所述第二控制焊盘；

第一与门，第一输入端连接于所述第一反相器的输出端，第二输入端连接于所述第二控制焊盘，输出端连接于所述第一开关元件的控制端；

第二与门，第一输入端连接于所述第二反相器的输出端，第二端输入端连接于所述第一控制焊盘，输出端连接于所述第二开关元件的控制端；

第三与门，第一输入端连接于所述第一控制焊盘，第二端连接于所述第二控制焊盘，输出端连接于所述第三开关元件的控制端。

5.如权利要求4所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，所述寄生电阻模拟电路还包括：

第四开关元件，第一端连接于测试焊盘，第二端连接所述晶粒，控制端连接所述测试模式选择电路的第四路输出端。

6.如权利要求5所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，所述测试模式选择电路还包括：

第四与门，第一输入端连接所述第一反相器的输出端，第二输入端连接所述第二反相器的输出端，输出端连接所述第四开关元件的控制端。

7.如权利要求6所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，第一开关元件的导通阻抗、第二开关元件导通阻抗、第三开关元件导通阻抗和第四开关元件的阻抗均不同。

8.如权利要求6所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，所述寄生电阻模拟电路还包括：

第一电阻，连接于所述第一开关元件的第二端和所述晶粒之间；

第二电阻，连接于所述第二开关元件的第二端和所述晶粒之间；

第三电阻，连接于所述第三开关元件的第二端和所述晶粒之间；

第四电阻，连接于所述第四开关元件的第二端和所述晶粒之间；

其中，第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻的均不相同。

9.如权利要求2-8任一项所述的晶圆测试电路单元，其特征在于，所述寄生电阻模拟电路还包括：

第五电阻，连接于所述测试焊盘和所述晶粒之间。

10.一种晶圆测试电路，其特征在于，所述晶圆测试电路包括权利要求1-9任一所述的晶圆测试电路单元。