[实用新型]散热PCB板、包含贴片电子元件的散热PCB板及设备

权利要求书

1.一种散热PCB板，其特征在于，所述PCB板包括金属散热基材层(10)、绝缘材料层(20)、走线铜箔层(30)以及油墨层(40)，所述金属散热基材层(10)、绝缘材料层(20)、走线铜箔层(30)以及油墨层(40)从下到上依次设置；

所述PCB板包括至少一个用于焊接贴片电子元件(80)的焊接位，所述焊接位包括用于焊接贴片电子元件(80)的引脚(801)的焊接点(60)和用于贴片电子元件(80)导热的导热金属块(50)；所述焊接点(60)位于所述走线铜箔层(30)上方且所述焊接点(60)处无油墨层(40)；

所述导热金属块(50)穿过所述绝缘材料层(20)和走线铜箔层(30)，并与所述金属散热基材层(10)接触。

2.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征在于，所述导热金属块(50)嵌入到所述金属散热基材层(10)内部。

3.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征在于，所述焊接点(60)和所述导热金属块(50)上覆盖焊锡(70)；或

所述焊接点(60)和所述导热金属块(50)上覆盖焊锡(70)，所述焊锡(70)的高度与所述油墨层(40)的高度一致。

4.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征在于，所述金属散热基材层(10)为铜散热层；所述导热金属块(50)为导热铜块或导热铝块。

5.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征在于，所述金属散热基材层(10)和绝缘材料层(20)合并为绝缘散热陶瓷层。

6.一种包含贴片电子元件的散热PCB板，其特征在于，所述PCB板包括金属散热基材层(10)、绝缘材料层(20)、走线铜箔层(30)以及油墨层(40)，所述金属散热基材层(10)、绝缘材料层(20)、走线铜箔层(30)以及油墨层(40)从下到上依次设置；

所述PCB板包括至少一个用于焊接贴片电子元件(80)的焊接位，所述焊接位包括用于焊接贴片电子元件(80)的引脚(801)的焊接点(60)和用于贴片电子元件(80)导热的导热金属块(50)；所述焊接点(60)位于所述走线铜箔层(30)上方且所述焊接点(60)处无油墨层(40)；所述导热金属块(50)穿过所述绝缘材料层(20)和走线铜箔层(30)，并与所述金属散热基材层(10)接触；

所述PCB板上焊接有至少一个贴片电子元件(80)，所述贴片电子元件(80)的引脚(801)通过焊锡(70)与所述焊接点(60)连接，所述贴片电子元件(80)的散热点(802)通过焊锡(70)与所述导热金属块(50)连接。

7.根据权利要求6所述的包含贴片电子元件的散热PCB板，其特征在于，所述导热金属块(50)嵌入到所述金属散热基材层(10)内部；

所述焊接点(60)和所述导热金属块(50)上焊锡(70)的高度与所述油墨层(40)的高度一致。

8.根据权利要求6所述的包含贴片电子元件的散热PCB板，其特征在于，所述金属散热基材层(10)为铜散热层；所述导热金属块(50)为导热铜块或导热铝块。

9.根据权利要求6所述的包含贴片电子元件的散热PCB板，其特征在于，所述金属散热层和绝缘材料层(20)合并为绝缘散热陶瓷层。

10.一种设备，其特征在于，所述设备包括如权利要求6-9任一项所述的包含贴片电子元件的散热PCB板。