[实用新型]一种耐折弯标签

说明书

本实用新型涉及一种耐折弯标签，属于电子标签技术领域。本实用新型通过在芯片背面增加一层金属箔缓冲层，比如铝箔，所述金属箔缓冲层布置于基材背面，且环绕或半环绕于芯片周围，来提升芯片背面的支撑，增加一层缓冲层，降低受力造成芯片和导电胶开裂，从而提高标签的耐弯折能力。

技术领域

本实用新型涉及一种耐折弯标签，属于电子标签技术领域。

背景技术

传统RFID UHF天线为如图1方式天线设计，芯片通过导电胶与铝蚀刻天线相连，铝蚀刻天线置于天线基材PET，芯片背面只有普通一层PET支撑。

目前普通RFID 标签在客户端使用时经常出现导电胶开裂造成标签性能降低或失效,主要原因为芯片处保护不足,在受到较大的硬力易造成结合力降低，如图2所示，标签在经过辊轮时，会有一定的角度，此时芯片处容易受力造成芯片和导电胶开裂。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种耐折弯标签。

本实用新型的技术方案如下：

一种耐折弯标签，包括芯片、天线、基材，所述芯片通过导电胶与天线相连，其特征是，所述基材背面设有支撑芯片的金属箔缓冲层。

优选地，所述金属箔缓冲层为块状图形，其形状为圆、椭圆、矩形、环形、弧形中的一种。

优选地，所述金属箔缓冲层布置于基材背面，并覆盖于芯片背面。

优选地，所述金属箔缓冲层布置于基材背面，且环绕或半环绕于芯片周围。

本实用新型通过在芯片背面增加一层金属箔缓冲层，比如铝箔，来提升芯片背面的支撑，增加一层缓冲层，降低受力造成芯片和导电胶开裂，从而提高标签的耐弯折能力。

附图说明

图1为背景技术中传统RFID UHF电子标签的结构示意图；

图2为电子标签经过辊轮的示意图；

图3为本实用新型标签的结构示意图；

图4为实施例2中金属箔缓冲层示意图；

图5、6为实施例3中金属箔缓冲层示意图；

图中:1芯片、2导电胶、3铝蚀刻天线、4天线基材PET、5金属箔缓冲层。

具体实施方式

实施例1

如图3所示，通过在芯片背面（天线基材PET背面）增加一层比如铝箔、铝蚀刻天线的方式（也可以是其它金属材料），来提升芯片背面的支撑，增加一层金属箔缓冲层5，从而提高标签的耐弯折能力。此方案不增加RFID 标签工艺生产流程，RFID天线厂商可以独立完成。

如图2所示，标签在经过辊轮时，会有一定的角度，通过在芯片背面增加一层缓冲层，提升芯片的支撑作用，降低受力造成芯片和导电胶开裂，从而提高标签的耐弯折能力。

实施例2

在实施例1的基础上，使金属箔缓冲层覆盖于芯片背面。即芯片BUMP区域背面覆盖铝箔,需完全覆盖芯片背面,如图4。

实施例3

在实施例1的基础上，使金属箔缓冲层环绕或半环绕于芯片周围。即芯片BUMP周边区域背面覆盖铝箔支撑, 芯片处不覆盖,如图5和图6。