[实用新型]一种晶圆双面清洗装置

说明书

本实用新型涉及一种晶圆双面清洗装置，属于一种晶圆清洗设备，包括有控制装置、机械手装置、固定晶圆的固定装置、传动装置以及清洗装置和干燥装置，通过机械手装置拿取晶圆，U型轮有效固定晶圆，使晶圆处于悬浮状态，有效避免了人为的二次污染；通过在晶圆的上、下表面分别设置二流体喷头和干燥气喷头实现晶圆上、下表面的同时清洁和同时干燥，节约时间，提高效率；通过传动装置中的第二旋转轴带动第二齿轮，进而带动第一齿轮和小齿轮，使U型轮带动晶圆在清洗和干燥的过程中高速旋转，进一步提高了清洁的效率和清洁的品质。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆清洗设备，特别涉及一种晶圆双面清洗装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片或WLCSP摄像头封装中用到的玻璃晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

在半导体光刻以后，会有光刻胶溢到晶圆的表面，形成玷污，即使少许的玷污也会影响下一道工序的品质。在WLCSP封装中，玻璃圆片要和晶圆粘合，摄像头的像素越高，对玻璃圆片清洁度的要求就会越高。

因此，晶圆必须彻底清洗干净，否则会影响成品摄像头的品质。这就要求晶圆的正反面都要清洗，而且清洁度要求很高；另外，由于晶圆很薄、很脆，而且晶圆的正反面都不能物理接触，物理接触会造成二次污染，这就给晶圆的清洗带来了很大的技术难题。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种晶圆双面清洗装置，通过设置U型轮固定晶圆，使晶圆悬浮，传动装置带动小齿轮同步高速旋转，使晶圆高速旋转，清洗装置和干燥装置在晶圆的正反面进行清洗以及干燥，实现了晶圆的彻底清洗，无二次污染。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供一种晶圆双面清洗装置，包括有控制装置，所述控制装置内设有控制系统，还包括有机械手装置、固定晶圆的固定装置、传动装置、清洗装置以及干燥装置，所述机械手装置与所述控制装置电连接，所述机械手装置连接晶圆；

所述固定装置包括有至少三个环绕设置的U型轮，所述U型轮设有与所述晶圆的厚度相适配的U型槽，通过U型轮的U型槽从不同的方向固定晶圆，所述U型轮均连接有小齿轮，所述小齿轮均啮合有第一齿轮，所述第一齿轮均通过轴承连接有控制转动方向的第一旋转轴，所述至少三个第一旋转轴之间通过第一皮带轮和第一同步带连接，实现至少三个第一旋转轴的同步旋转，第一旋转轴不同方向的旋转，可以带动U型轮互相靠近或远离，来固定待清洗晶圆或松开已清洗晶圆，其中任一第一旋转轴连接有第一马达；

所述传动装置包括有与所述第一齿轮相啮合的第二齿轮，所述第二齿轮均连接有第二旋转轴，所述至少三个第二旋转轴之间通过第二皮带轮和第二同步带连接，实现至少三个第二旋转轴的同步旋转，第二齿轮通过第一齿轮控制小齿轮同步旋转，进而控制晶圆的不同的旋转速度，其中任一第二旋转轴连接有控制旋转速度的第二马达；

所述清洗装置包括设于晶圆正、反两面的若干个二流体喷头，所述二流体喷头内设有喷淋溶剂，所述二流体喷头与所述控制装置电连接；

所述干燥装置包括设于晶圆正、反两面的若干个干燥气喷头，所述干燥气喷头内设有干燥气，所述干燥气喷头与所述控制装置电连接。

进一步地，所述机械手装置与晶圆吸附连接或夹持连接，通过机械手装置控制晶圆的放置以及取出，避免了人工拿取所容易带来的污染。

进一步地，还包括有第三旋转轴，所述第三旋转轴连接有上连杆和下连杆，所述二流体喷头和干燥气喷头均安装于所述上连杆和下连杆上，上连杆上的二流体喷头和干燥气喷头清洗、干燥晶圆的上表面，下连杆上的二流体喷头和干燥气喷头清洗、干燥晶圆的下表面，实现晶圆正反两面同时清洗以及同时干燥，节约时间，提高效率；所述第三旋转轴连接有第三马达，第三马达带动第三旋转轴旋转，第三旋转轴通过上连杆和下连杆带动二流体喷头和干燥气喷头在一定范围内旋转，形成扇形范围内无死角的全面清洗以及干燥。