[实用新型]半导体封装清洗设备药液配比装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括封装清洗设备本体，封装清洗设备本体的右侧固定连接有药液配比罐，药液配比罐的底部固定连接有连通斜管，连通斜管的末端与封装清洗设备本体的右侧固定连接，封装清洗设备本体进药端口通过连通斜管与药液配比罐的内部连通。该半导体封装清洗设备药液配比装置，通过透明观测管对其药液进行盛装，并配合计量观测数值贴进行测量定量，确定复审药液的总体计量，并可通过螺纹杆的调节，带动移动套筒竖直位移，继而带动密封塞和塞块同时竖直位移，使其药液可控量的从透明观测管流入至封装清洗设备本体的内部，并同时保证了药液整体的推动密封性的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装清洗设备药液配比设备技术领域，具体为一种半导体封装清洗设备药液配比装置。

背景技术

半导体封装清洗设备是对其半导体加工清洗工艺的一种加工器械，能够有效的将其半导体的半成品进行工艺清洗，以便于下步工艺有序进行，而在清洗的过程中，需要通过定量配比的药水进行添加混合，而传统的清洗设备药液配比，一般都是由人工在外部配比完后，再将其放入至清洗剂的药盒里，一次性使用完毕，这样的操作极为麻烦，不能实施控制药液的进入量，以及配合下批半导体清洗不连贯，从而给公司带来了一定的烦恼。因此，我司针对上述问题，在原有半导体封装清洗设备的基础上进行创新设计。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，解决了传统的清洗设备药液配比，一般都是由人工在外部配比完后，再将其放入至清洗剂的药盒里，一次性使用完毕，这样的操作极为麻烦，不能实施控制药液进入量，以及配合下批半导体清洗不连贯的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括封装清洗设备本体，所述封装清洗设备本体的右侧固定连接有药液配比罐，所述药液配比罐的底部固定连接有连通斜管，所述连通斜管的末端与封装清洗设备本体的右侧固定连接，所述封装清洗设备本体进药端口通过连通斜管与药液配比罐的内部连通，所述药液配比罐的内腔顶部与透明观测管的顶部沿口固定连接，所述药液配比罐的顶部固定安装有进药阀门，所述药液配比罐的右侧壁设置有观测透明板，所述透明观测管的右侧设置有计量观测数值贴，所述药液配比罐的底部插入有螺纹杆，所述螺纹杆的表面与药液配比罐的底板螺纹连接，所述螺纹杆的顶部转动连接有推动板，所述推动板的左侧固定连接有移动套筒，所述移动套筒的左侧固定连接有定位板，所述定位板的表面贯穿有滑动杆，所述滑动杆的表面与定位板的内壁滑动连接，所述滑动杆的顶部与透明观测管的底部固定连接，所述移动套筒的内壁固定连接有横撑杆，所述横撑杆的中部固定套接有固定套管，所述固定套管的顶部固定连接有推进杆，所述推进杆的顶部固定连接有塞块，所述透明观测管的底部开设有凹槽，所述移动套筒的顶部插入透明观测管底部开设的凹槽内，所述透明观测管凹槽的底部固定连接有密封套筒，所述透明观测管的底部设置有开口，所述透明观测管的内部与密封套筒的内部连通，所述密封套筒内圈固定套接有挡块，所述塞块的表面与挡块的内壁密闭性挤压接触，所述塞块的顶部固定连接有密封塞。

优选的，所述观测透明板的右侧固定连接有反光板，所述螺纹杆与药液配比罐底板的连接处均设置有密封套筒。

优选的，所述螺纹杆的底部固定连接有旋转帽，所述滑动杆的底部固定连接有限位板。

优选的，所述密封塞的表面固定套接有密封套环，所述密封塞的顶部固定连接有盖板。

优选的，所述塞块的表面固定套接有密封挤压防渗环，所述密封挤压防渗环的底部与挡块的顶部挤压接触。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体封装清洗设备药液配比装置。具备以下有益效果：