[实用新型]一种半导体晶圆精准切割装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆精准切割装置，其结构包括切割头(1)、传动腔(2)、电控箱(3)、控制屏(4)、机体(5)、储存箱(6)、辅助器(7)、导轨(8)、工作台(9)，其特征在于：

所述机体(5)上设有位于表面的电控箱(3)，所述电控箱(3)表面前侧设有垂立的控制屏(4)，所述导轨(8)表面凹槽设有水平相连的工作台(9)，所述切割头(1)装设在传动腔(2)的输出啮合端上，所述机体(5)上设有靠左侧位置的一体式储存箱(6)，所述储存箱(6)壁板上设有横向安装的辅助器(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于：所述辅助器(7)包括固定板(70)、套块(71)、支撑杆(72)、定位套(73)、滑块(74)、挂杆(75)、限位片(76)，所述固定板(70)表面凹槽处设有横向安装的支撑杆(72)，所述支撑杆(72)上设有分别左右两侧的限位片(76)与套块(71)，所述限位片(76)与套块(71)之间设有垂接式的挂杆(75)，所述挂杆(75)侧位设有通过滑块(74)直线移动的定位套(73)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于：所述储存箱(6)表面设有装配相连的导轨(8)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于：所述传动腔(2)与电控箱(3)通电相连且连为一体。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆精准切割装置，其特征在于：所述工作台(9)表面上方设有间隔相垂的切割头(1)。