[实用新型]焊接炉出料和贴片系统有效

专利信息
申请号: 201921087973.8 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN210967358U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 李崇万 申请(专利权)人: 德欧泰克半导体(上海)有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08
代理公司: 上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328 代理人: 吴红艳
地址: 201505 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 焊接 炉出料 系统
【说明书】:

实用新型公开了焊接炉出料和贴片系统,适用于贴片二极管,包括操作台和焊接炉,所述操作台上设有传送带,传送带与传送带电机连接,传送带电机通过控制器控制连接,所述传送带与所述焊接炉侧面的出料口对接,所述操作台上设有纵向推送装置和横向推送装置,所述纵向推送装置设置在传送带的一侧,所述横向推送装置与纵向推送装置相对设置。本实用新型采用纵向推送装置、横向推送装置和转盘,将贴片二极管通过转盘在两个不同路径的推送装置上进行推送,两个推送装置将贴片二极管推送到第二横平面上,操作工可以在第二横平面上进行贴片操作;贴片二极管的推送过程全程通过控制器控制,操作工只需在贴片第二横排平面取走加工即可,提高产品质量和工作效率。

技术领域

本实用新型涉及焊接炉出料和贴片系统,具体涉及冷却收集焊接炉出料口的贴片二极管的出料系统。

背景技术

贴片式二极管的生产流程是:焊接、成型、电镀、测试包装;上述生产流程中的焊接工艺目的:利用焊锡膏通过一定温度,使芯片与金属框架连接,形成欧姆触角;

焊接的主要操作流程:

(1)自动组装线内放入金属框架,锡膏盘和芯片盘后自动组装,先在金属框架的焊盘上点上底锡,然后把芯片组装在焊盘上,在芯片的表面再上一层锡膏。

(2)将制作好的产品放入焊接炉内进行焊接,焊接炉是用于导体器件烧结、焊接、烘干、管壳气密封装等。链(带)式烧结炉特点有以下几方面:此设备为气氛保护炉,保护气氛为氢气、氮气、氩气等;设备具有连续工作性,保证生产效率;独特的气幕帘与机械幕帘结合,确保炉膛与空气隔绝;多温区控制炉温,方便调整工艺曲线;链带速度无级连续可调;根据用户要求可配加湿器。

(3)焊接好的料片经过固化处理后进行成型和弯脚。

弯脚前需要对成型后的料片进行高压水洗以便去除残胶,一般高压水洗装置在清洗完料片后需要人工一片一片的从传送带上取走,人工操作成本高昂且效率低下。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可以收集工业生产过程中的焊接炉出料口的贴片二极管的焊接炉出料和贴片系统。

为实现以上技术目的,本实用新型提供了焊接炉出料和贴片系统,适用于贴片二极管,包括操作台和焊接炉,所述操作台上设有传送带,传送带与传送带电机连接,传送带电机通过控制器控制连接,所述传送带与所述焊接炉侧面的出料口对接,所述操作台上设有纵向推送装置和横向推送装置,所述纵向推送装置设置在传送带的一侧,所述横向推送装置与纵向推送装置相对设置。

优选地,所述操作台包括在同一水平面上的第一横平面、第二横平面和纵平面,所述第一横平面和第二横平面通过纵平面连接,所述纵平面的两端分别垂直于第一横平面和第二横平面,操作台整体呈“U”型,所述传送带设置在第一横平面上,所述传送带的运动方向为在操作台的第一横平面上,所述贴片二极管由焊接炉的出料口通过传送带横向依次向纵向推送装置的位置传送;所述纵向推送装置设置在第一横平面与纵平面的交界处,所述横向推送装置设置在第二横平面与纵平面的交界处。

优选地,所述纵向推送装置与横向推送装置通过导轨连接,所述导轨与纵平面平行,所述纵向推送装置的运动方向为沿着导轨在纵平面上将贴片二极管向横向推送装置的方向推进;所述横向推送装置的运动方向为在第二横平面上,将贴片二极管推至第二横平面上。

优选地,所述纵向推进装置包括纵向推送电机、纵向滑块、纵向光轴、纵向推送块;所述纵向滑块与纵向推送电机电气连接,纵向推送电机通过控制器控制,所述纵向光轴穿设在中空的纵向滑块内,所述纵向光轴的两端通过支架分别固定在导轨上,所述纵向滑块连接纵向推送块;控制器控制纵向滑块连接的纵向推送块,沿着纵向光轴的路径将贴片二极管向横向推送装置的方向纵向推进。

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