[实用新型]运动装置有效
申请号: | 201921088503.3 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN210073772U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 吴火亮 | 申请(专利权)人: | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B21/08 |
代理公司: | 31342 上海上谷知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡继清;陈婷婷 |
地址: | 200135 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下部凹腔 旋转台 托盘 上部凹腔 运动装置 旋转电机定子 旋转电机动子 重力补偿装置 本实用新型 上表面 投影 浮动 垂直移动装置 垂向运动 驱动旋转 旋转电机 重力补偿 下表面 错开 垂向 减小 垂直 容纳 应用 | ||
1.一种运动装置,包括:
托盘;
旋转台,所述旋转台位于所述托盘下方,所述旋转台的上表面设有环形上部凹腔,所述旋转台的下表面设有下部凹腔,其中所述上部凹腔与所述下部凹腔在垂直于所述旋转台的上表面的投影方向上的投影相互错开;
旋转电机,所述旋转电机容纳在所述环形上部凹腔内,所述旋转电机包括旋转电机动子和旋转电机定子,所述旋转电机定子相对于所述旋转台固定,所述旋转电机动子相对于所述托盘固定;
垂直移动装置,所述垂直移动装置位于所述下部凹腔内并构造成能够驱动所述旋转台垂直移动;以及
浮动重力补偿装置,所述浮动重力补偿装置位于所述下部凹腔内并构造成能够对所述旋转台进行重力补偿。
2.如权利要求1所述的运动装置,其特征在于,所述垂直移动装置和所述浮动重力补偿装置彼此集成并位于所述下部凹腔内。
3.如权利要求1所述的运动装置,其特征在于,所述下部凹腔包括多个下部凹腔,所述垂直移动装置和所述浮动重力补偿装置分别位于不同的下部凹腔内。
4.如权利要求1或3所述的运动装置,其特征在于,所述浮动重力补偿装置为磁浮重力补偿装置。
5.如权利要求1所述的运动装置,其特征在于,所述浮动重力补偿装置为气浮重力补偿装置。
6.如权利要求3所述的运动装置,其特征在于,所述多个下部凹腔包括中心凹腔和周部凹腔,所述中心凹腔的平面位置由所述环形上部凹腔所围绕,并用于容纳所述垂直移动装置;所述周部凹腔位于所述环形上部凹腔的外周,并用于容纳所述浮动重力补偿装置。
7.如权利要求1所述的运动装置,其特征在于,所述运动装置还包括上下片装置,所述上下片装置构造成将工件放置到所述托盘或从所述托盘移走工件。
8.如权利要求1所述的运动装置,其特征在于,所述垂直移动装置包括音圈电机,所述音圈电机为中空式结构,以及所述托盘为真空卡盘装置。
9.根据权利要求6所述的运动装置,其特征在于,所述下部凹腔包括四个周部凹腔,每个所述周部凹腔容纳一个浮动重力补偿装置。
10.根据权利要求2所述的运动装置,其特征在于,所述垂直移动装置和所述浮动重力补偿装置彼此集成的结构包括:
音圈电机定子,所述音圈电机定子外表面套设有内磁环;以及
音圈电机动子,所述音圈电机动子外表面套设有外磁环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造