[实用新型]一种SMT功率电感基座

说明书

本实用新型涉及电路板领域，具体是一种SMT功率电感基座，包括基座和磁芯，所述磁芯设置在基座的上端，磁芯两侧的基座上分别设有一个电机端面，磁芯上绕设有漆包线，漆包线和电机端面采用焊锡方式进行融合。本实用新型整体焊接于电路板上，漆包线的线头是介于电路板与电极端面之间，电路板电路功率直接传达到漆包线的线头上，中间没有任何电路接头，可以确保电路板电路功率100%完全传达，不会因为有电路接头的功率损耗等问题，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体是一种SMT功率电感基座。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

目前应用于电路板的电感基座存在电路接头功率消耗的问题，可靠性低。

为了解决上述问题，特提出了一种SMT功率电感基座。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT功率电感基座，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种SMT功率电感基座，包括基座和磁芯，所述磁芯设置在基座的上端，磁芯两侧的基座上分别设有一个电机端面，磁芯上绕设有漆包线，漆包线和电机端面采用焊锡方式进行融合。

为了提高一种SMT功率电感基座的使用效果，所述基座和磁芯通过胶水进行粘合连接。

为了进一步提高一种SMT功率电感基座的使用效果，所述基座为陶瓷基座。

为了进一步提高一种SMT功率电感基座的使用效果，所述磁芯为铁氧体磁芯，且磁芯的横截面为“工”字型。

为了进一步提高一种SMT功率电感基座的使用效果，所述基座上配合漆包线开设有线穿孔，基座外侧开设有线槽。

为了进一步提高一种SMT功率电感基座的使用效果，所述线槽和线穿孔连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型整体焊接于电路板上，漆包线的线头是介于电路板与电极端面之间，电路板电路功率直接传达到漆包线的线头上，中间没有任何电路接头，可以确保电路板电路功率100%完全传达，不会因为有电路接头的功率损耗等问题，可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型SMT功率电感基座的结构示意图。

图2为图1中基座的结构示意图。

图中：1-基座；2-电机端面；3-磁芯；4-漆包线；5-线穿孔；6-线槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1

本实用新型实施例为一种SMT功率电感基座，具体如图1所示，包括基座1和磁芯3，所述磁芯3设置在基座1的上端，磁芯3两侧的基座1上分别设有一个电机端面2，磁芯3上绕设有漆包线4，漆包线4和电机端面2采用焊锡方式进行融合。

具体来说，所述基座1和磁芯3通过胶水进行粘合连接，基座1为陶瓷基座，磁芯3为铁氧体磁芯。