[实用新型]一种芯片贴装工艺中电路板上料机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片贴装工艺中电路板上料机构，包括升降机构、夹紧机构、送料机构、料盒，升降机构安装在贴装设备的支板上，夹紧机构安装在升降机构上，料盒安装在夹紧机构上，送料机构配合料盒安装在贴装设备的支板上；夹紧机构包括夹紧板件、弹性夹紧件，弹性夹紧件配合夹紧板件固定料盒，送料机构包括气缸、推料杆，气缸驱动连接推料杆，推料杆配合料盒。采用料盒升降方式，推料杆和夹紧转运装置不动，调整好推料杆和夹紧转运装置相对高度，然后控制系统控制料盒升降高度使得电路板配合推料杆，这种料盒动，推料杆不动的结构解决了背景技术提到的在电路板过高的位置电路板下落后在夹紧转运装置上跳起翻转的情况。

技术领域

本实用新型涉及芯片贴装技术领域，具体地说是一种芯片贴装工艺中电路板上料机构。

背景技术

国内现有集成电路封装中高端设备主要采用进口设备，国产设备主要集中在中低端，但是在封装过程中，蓝膜工艺之后控制系统控制吸嘴将芯片吸起移动至电路板(frame片)进行贴装，电路板由封装设备的夹紧转运装置转移至贴装位置。

为提高贴装速度，一般采用自动化设备将电路板(frame片)从料盒转移至夹紧转运装置，一般的夹紧转运装置前部设置可升降的水平放置的气缸，在气缸活塞杆前端设置推杆，然后将料盒固定在夹紧转运装置和推杆之间，随着气缸升降推杆逐层推动料盒内的电路板至夹紧转运装置，但是料盒内的电路板是叠放的，在被推到落至夹紧转运装置的时候较高的电路板容易出现翻转，导致夹紧转运过程出错，现需要一种稳定的机械机构来配合封装设备的电控以及其他装置，达到从料盒中推出的电路板平稳的落在夹紧转运装置上。

发明内容

本实用新型就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种芯片贴装工艺中电路板上料机构，采用料盒升降方式，推料杆和夹紧转运装置不动，调整好推料杆和夹紧转运装置相对高度，然后控制系统控制料盒升降高度使得电路板配合推料杆，这种料盒动，推料杆不动的结构解决了背景技术提到的在电路板过高的位置电路板下落后在夹紧转运装置上跳起翻转的情况。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种芯片贴装工艺中电路板上料机构，包括升降机构、夹紧机构、送料机构、料盒，升降机构安装在贴装设备的支板上，夹紧机构安装在升降机构上，料盒安装在夹紧机构上，送料机构配合料盒安装在贴装设备的支板上；

夹紧机构包括夹紧板件、弹性夹紧件，弹性夹紧件配合夹紧板件固定料盒，送料机构包括气缸、推料杆，气缸驱动连接推料杆，推料杆配合料盒。

所述的升降机构包括升降支架、丝杠、升降导轨、升降电机，升降支架安装在贴装设备的支板上，丝杠和导轨平行安装在升降支架上，升降电机通过电机安装板安装在升降支架上，升降电机通过同步轮连接丝杠，丝杠上设有升降螺母，升降导轨上设有导轨滑块，所述夹紧板件连接升降螺母和导轨滑块。

所述的夹紧板件包括安装架、料盒托板、夹紧板Ⅰ、夹紧板Ⅱ、夹紧板Ⅲ支板、夹紧板Ⅲ，安装架连接升降螺母和导轨滑块，夹紧板Ⅰ安装在安装架外侧，夹紧板Ⅰ上开有安装料盒托板的凹槽，料盒托板一侧连接在夹紧板Ⅰ的凹槽上，夹紧板Ⅱ安装在料盒托板的另一侧下部且突出料盒托板，夹紧板Ⅲ支板竖直安装在夹紧板Ⅱ突出位置，夹紧板Ⅲ支板上安装有夹紧板Ⅲ，料盒托板两端有限制料盒的凸边，料盒设在夹紧板Ⅰ、料盒托板、夹紧板Ⅲ形成的空间内。

在夹紧板Ⅲ支板上设有滑动衬套，滑动衬套内滑动设有夹紧导向轴，夹紧导向轴朝向料盒一端固定有夹紧板Ⅲ，在夹紧板Ⅲ和夹紧板Ⅲ支板之间的夹紧导向轴上设有弹簧，夹紧板Ⅲ压紧料盒。

所述的送料机构还包括送料底板、液压缓冲器、气动滑块连接板、送料导轨，气缸为无杆气缸，送料底板固定在贴装设备的支板上，送料导轨和无杆气缸平行安装在送料底板上，送料导轨设有送料滑块，气动滑块连接板连接无杆气缸的气动滑块和送料滑块；