[实用新型]高可靠性半导体器件封装结构

说明书

本实用新型公开一种高可靠性半导体器件封装结构，包括多个引线框单元、分别位于引线框单元两端的引脚、将多个引线框单元的引脚在第一方向上连接的连接筋和将多个连接筋在第二方向上连接的边框，位于第一方向上的相邻两个引线框单元之间具有一第一条形孔，此两个引线框单元相邻的引脚之间具有一第二条形孔，此第二条形孔位于第二方向上的长度小于连接筋宽度并位于连接筋上，位于第二方向上的相邻连接筋之间具有一第三条形孔，此第三条形孔中间隔排布有多个加强筋，此加强筋与两侧的连接筋一体设置并开有一第四条形孔。本实用新型不仅能够保证引线框的结构强度，提高引线框单元的密度，还能减少相邻引线框单元加工时的相互影响，提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种高可靠性半导体器件封装结构，属于半导体加工技术领域。

背景技术

小外形封装（Small Outline Package，SOP），是指外引脚从封装体两侧引出呈翼状的表面贴装器件，其封装结构分为嵌入式和外露式两种，引脚节距为1.27mm，并且衍生出带散热片的小尺寸封装（HSOP）、裸露焊盘的小外形封装（ESOP）、微小形封装（MSOP）、甚小外形封装（VSOP）、缩小型封装（SSOP）、薄的缩小型SOP封装（TSSOP）、裸露焊盘的薄的微小形封装（EMSOP）、裸露焊盘的薄的缩小型封装（ETSSOP）等封装结构。

由于芯片封装已经趋于微利化，因此，如何提高封装效率、节约封装成本成为了不可回避的问题，在现有技术中，通过增大引线框上引线框单元密度、减少引线框单元之间的连接等手段不断降低成本，但是，随着引线框单元密度的增加，引线框单元加工时容易将应力作用传导至相邻的引线框单元处，而影响到引线框单元的加工质量，同时，由于引线框单元之间的连接结构的削弱，引线框的强度不断降低，单个引线框上难以承载大量的引线框单元。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高可靠性半导体器件封装结构，该封装结构不仅能够保证引线框的结构强度，提高引线框单元的密度，还能减少相邻引线框单元加工时的相互影响，提高产品质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性半导体器件封装结构，包括多个引线框单元、分别位于引线框单元两端的引脚、将多个引线框单元的引脚在第一方向上连接的连接筋和将多个连接筋在第二方向上连接的边框，位于第一方向上的相邻两个引线框单元之间具有一第一条形孔，此两个引线框单元相邻的引脚之间具有一第二条形孔，此第二条形孔位于第二方向上的长度小于连接筋宽度并位于连接筋上，位于第二方向上的相邻连接筋之间具有一第三条形孔，此第三条形孔中间隔排布有多个加强筋，此加强筋与两侧的连接筋一体设置并开有一第四条形孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一条形孔位于第一方向上的宽度小于芯片位于第一方向上的长度。

2. 上述方案中，所述第二条形孔位于第一方向上的宽度小于引脚位于第一方向上的长度。

3. 上述方案中，所述第三条形孔位于第二方向上的宽度小于引脚位于第二方向上的长度。

4. 上述方案中，相邻所述第三条形孔中的加强筋一一对应。

5. 上述方案中，所述加强筋与引线框单元对应。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：