[实用新型]测试转接机构有效
申请号: | 201921100283.1 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN210199739U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 陈方均;徐虎;许明生 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;H01R31/06;H01R13/46;G01R31/00 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 田俊峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 转接 机构 | ||
本方案涉及器件电测技术领域,具体而言,涉及一种测试转接机构。测试转接机构适于电性连接至一待测器件与一测试板之间,其包括壳体和转接板,壳体上开设有母口,转接板的一端伸出壳体,转接板的另一端位于所述母口内,所述转接板的两端均设置有金手指,所述转接板伸出所述壳体的一端用于与测试板插接,所述转接板的位于所述母口内的一端用于连接所述待测器件。上述技术方案提供的测试转接机构设置在待测器件与测试板之间,无须将待测器件频繁的在测试板上进行插拔操作,大大降低了对于测试板的磨损,当本实用新型的测试转接机构由于频繁插拔损坏时,可以仅更换成本较低的测试转接机构即可,而毋须丢弃测试板,因此可有效降低测试耗材的成本。
技术领域
本方案涉及器件电测技术领域,具体而言,涉及一种测试转接机构。
背景技术
电子测试领域中,测试板主要用于测试元器件的性能,同一块测试板可实现对于一个元器件的多次测试需求或者实现不同元器件的测试需求。通过将元器件的连接端口插入到测试板中,即可实现对元器件的功能测试。但是,在实际使用过程中,需要不断的将测试元器件插接在测试板上以及从测试板上拔下,多次的插拔操作会造成测试板的磨损,从而限制了测试板的使用寿命,且测试板的成本较高,不断的插拔操作造成生产成本的严重浪费。
由此可见,上述现有的测试板在使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本方案提供了如下解决方案。
为了实现上述目的,本方案技术方案提供了一种测试转接机构,适于电性连接至一待测器件与一测试板之间,其包括壳体和转接板,所述壳体上开设有母口,所述转接板的一端伸出所述壳体,所述转接板的另一端位于所述母口内,所述转接板的两端均设置有金手指,所述转接板伸出所述壳体的一端用于与测试板插接,所述转接板的位于所述母口内的一端用于连接所述待测器件。
进一步的,所述壳体的两端分别设置有卡扣件,所述转接板与测试板插接后通过所述卡扣件卡合固定。
进一步的,所述卡扣件包括依次设置的第一段、第二段和卡勾,所述第一段与所述壳体的一端活动连接,所述第二段沿所述转接板伸出所述壳体的方向延伸,位于所述壳体的两端的卡扣件的两个卡勾相对设置。
进一步的,所述第一段与所述壳体滑动连接,所述第二段和所述卡勾可靠近或远离所述壳体。
进一步的,所述第一段与所述壳体枢轴连接。
进一步的,所述壳体包括平行设置在所述转接板两侧的加强筋。
进一步的,所述母口的宽度自开口处沿深度方向渐缩,在所述母口开口处的内壁形成导向斜面。
进一步的,所述壳体还包括导轨,所述导轨设置在所述母口的两侧。
进一步的,所述壳体上设置有多个所述母口。
上述技术方案提供的测试转接机构设置在待测器件与测试板之间,无须将待测器件频繁的在测试板上进行插拔操作,大大降低了对于测试板的磨损,当本实用新型的测试转接机构由于频繁插拔损坏时,可以仅更换成本较低的测试转接机构即可,而毋须丢弃测试板,因此可有效降低测试耗材的成本。
附图说明
构成本方案的一部分的附图用来提供对本方案的进一步理解,使得本方案的其它特征、目的和优点变得更明显。本方案的示意性实施例附图及其说明用于解释本方案,并不构成对本方案的不当限定。在附图中:
图1示意性的给出了本申请实施例提供的一种测试转接构的立体结构参考图;
图2示意性的给出了本申请实施例提供的一种测试转接机构的正视图;
图3示意性的给出了本申请实施例提供的一种测试转接机构的俯视图;
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