[实用新型]一种手机主板快速拼接结构有效

专利信息
申请号: 201921100830.6 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210225473U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 刘方 申请(专利权)人: 深圳市永盈电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 代理人: 叶垚平;李立
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板 快速 拼接 结构
【说明书】:

实用新型公开一种手机主板快速拼接结构,包括主板固定座,围绕该主板固定座设有主板边框,主板固定座和主板边框之间水平设有至少两块主板单元,相邻的主板单元之间设有限位架,限位架的两端分别与主板固定座和主板边框固定连接。与现有技术相比,本实用新型提供的手机主板快速拼接结构,通过第一滑动件和第二滑动件相互配合,将主板单元精确放置在限位架所形成的区域,提高拼装效率和保证拼装过程中的精度,增强手机主板连接的稳定性,适合于批量生产,而且有效减少了拼板上的空余部分,提高了PCB板的利用率,进而节约了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及手机主板拼接技术领域,特别涉及一种手机主板快速拼接结构。

背景技术

随着社会的发展和技术的进步,整机厚度薄的手机越来越得到人们的青睐,早期许多智能手机为了做薄普遍采用主板加小板,在主板与小板之间无PCB的地方放置电池的方法。主板与小板之间用FPC(柔性电路板)、同轴电缆连通,并且在主板、小板上都需要有FPC连接器、同轴电缆连接器供FPC、同轴电缆插接,这种设计的手机组装件多、成本高、组装费时,并且拼板种类多,包括主板的拼板、小板的拼版以及FPC的拼版,生产工艺复杂。手机主板的结构形式先后经历了主板与小板通过柔性电路板、同轴电缆连接的方式,以及使用L型手机主板拼接的方式,但是上述拼板方式都不能最大化的利用主板空间,此外,由于各种形状的板都是批量生产,不同形状的主板损坏率不一致,手机更新换代的时间短,对于同一批手机主板组件而言,必然会造成一定数量的主板成为废品而无法使用。

实用新型内容

为解决以上技术问题,本实用新型提供一种手机主板快速拼接结构,解决了拼装过程较为缓慢,拼装效率低并且节约拼板占用空间,更加合理的利用主板空间,防止物料浪费等问题。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种手机主板快速拼接结构,关键在于:包括主板固定座,围绕该主板固定座设有主板边框,所述主板固定座和所述主板边框之间水平设有至少两块主板单元,相邻的主板单元之间设有限位架,所述限位架的两端分别与所述主板固定座和所述主板边框固定连接;

所述主板单元上正对设置有第一滑动件和第二滑动件,所述主板单元分别通过第一滑动件和第二滑动件与所述主板固定座和所述主板边框滑动连接,所述主板边框上设有主板卡紧件,所述主板卡紧件与所述主板单元一一对应设置。

以上方案的效果是通过第一滑动件和第二滑动件相互配合,多块手机主板分别可拆卸的卡接在主板边框与主板固定座之间,并且通过主板卡紧件与主板边框固定,每块手机主板具有相同的结构形式,适合于批量生产,而且有效减少了拼板上的空余部分,提高了PCB板的利用率,进而节约了生产成本,充分利用了主板空间。

优选的,所述第二滑动件为条形连接板和第二球形卡接块,所述第二球形卡接块与靠近的所述主板边框固定连接,所述条形连接板与靠近的所述主板单元侧壁固定连接,所述条形连接板上水平开设有所述第二球形卡接块相适应的第二圆形凹槽。

该方案的效果是将第二圆形凹槽竖直与第二球形卡接块卡接后,再将手机主板翻转至水平状态,实现快速拼装,提高拼装效率。

优选的,所述第一滑动件包括T型凸条,所述主板固定座上竖直开设有与所述T型凸条相适应的T型通槽,所述T型凸条的竖向伸出端与靠近的所述主板单元侧壁固定连接。

该方案的效果是将T型凸条插入T型通槽中,提高主板单元在翻转过程中的稳定性。

优选的,所述主板单元为4块,围绕所述主板固定座均匀设置。

该方案的效果是每块手机主板具有相同的结构形式,适合于批量生产,减少浪费。

优选的,所述主板单元为梯形板,所述T型凸条与该梯形板的上底边固定连接,所述条形连接板与该梯形板的下底边固定连接。

该方案的效果是可以快速将多块主板单元拼接成一块完整的手机主板。

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