[实用新型]一种基片集成波导背腔六边形缝隙天线有效

专利信息
申请号: 201921101731.X 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN211062859U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 赵全明;王英东;李娇;高鹏;杨平 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q13/18
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 张国荣
地址: 300130 天津市红桥区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 波导 六边形 缝隙 天线
【权利要求书】:

1.一种基片集成波导背腔六边形缝隙天线,其特征在于,该天线包括介质基板、上层金属层、下层金属层、六边形缝隙、线性渐变段、金属通孔,微带线;上层金属层、下层金属层分别镀在介质基板的上、下表面上;上层金属层的面积小于介质基板的表面积,介质基板的下部未完全被上层金属层覆盖;在上层金属层的内部预留有一个未被上层金属层覆盖的六边形缝隙,在六边形缝隙正下方的介质基板的下部上设置天线的馈电部分,包括线性渐变段与微带线;线性渐变段与上层金属层的下边缘连接,线性渐变段与微带线衔接,微带线的下部延伸到介质基板的下边缘处;线性渐变段跟微带线采用金属镀层的方式印制在介质基板正面;在介质基板的下部未被上层金属层覆盖的区域的两侧对称的设置有两个定位通孔;在上层金属层的除了与线性渐变段连接处的边缘处设置有一圈等间距且半径相同的圆孔构成的金属通孔;介质基板的下表面上除了定位通孔和金属通孔外,其余位置均被下层金属层覆盖;

每个金属通孔的直径d与相邻金属通孔的圆心间距s的比值d/s应不小于二分之一;且d与谐振频率对应的自由空间波长λ的比值d/λ不大于十分之一。

2.根据权利要求1所述的一种基片集成波导背腔六边形缝隙天线,其特征在于,所述介质基板采用美国罗杰斯公司的Duroid 5880型号单层印刷电路板,其介电常数是2.2,尺寸为19.8mm×23.8mm×0.5mm,损耗正切为0.001;

由金属通孔所围成的矩形的长度L为17.8mm,宽度W为16.5mm;金属通孔的直径为d=1.0mm,相邻金属通孔圆心间距为s=1.5mm;

上层金属层尺寸的长为19.8mm,宽为18.8mm;

六边形缝隙的底边与下方的金属通孔的间距L1=5.8mm,六边形缝隙的边长a=7.0mm,长度b=11.4mm,高度c=3.6mm;

线性渐变段为梯形结构,微带线为矩形结构,两者的纵向对称中心线重合;线性渐变段与上层金属层连接处的宽度L3=3.1mm,线性渐变段与微带线连接处的宽度L5=1.45mm,线性渐变段的高度L4=4.0mm,线性渐变段与微带线的总高度L2=5.0mm;微带线为50Ω,尺寸为1.0mm×1.45mm。

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