[实用新型]一种芯片电极印刷用摇板机有效
申请号: | 201921107045.3 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN210325708U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 黄熙;李明 | 申请(专利权)人: | 江西兴勤电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65H5/18 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 333400 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 电极 印刷 板机 | ||
本实用新型涉及芯片电极印刷设备技术领域,且公开了一种芯片电极印刷用摇板机,包括底座,所述底座的上表面固定连接有两个对称分布的支撑板,两个所述支撑板的内壁共同固定连接有进料斗,两个所述支撑板相对的一侧均开设有圆形通孔,且圆形通孔的孔壁均通过第一滚动轴承转动连接有转块,两个所述转块相对的一侧共同固定连接有入料框,所述入料框的下表面固定连接有连接机构,所述底座的上表面固定连接有驱动机构,所述驱动机构的顶端与连接机构的底端铰接,所述入料框的下表面固定连接有顶出机构。本实用新型能够自动摇动使芯片进入到铝制片板中,降低了工作人员的劳动强度,省时省力,同时提高了摇板作业的效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片电极印刷设备技术领域,尤其涉及一种芯片电极印刷用摇板机。
背景技术
芯片电极印刷过程中需要通过将芯片摇入与印刷钢板钢纹相一致的铝质片板中,这样才能迅速且有效的进行电极印刷,同时电极印刷的品质稳定。
现有的芯片电极印刷中芯片摇入铝制片板中均采用人工操作,但人工操作过程中劳动强度较高,且耗时费力,以及人工作业的效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片电极印刷中芯片摇入铝制片板中均采用人工操作,但人工操作过程中劳动强度较高且耗时费力,以及人工作业效率较低的问题,而提出的一种芯片电极印刷用摇板机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片电极印刷用摇板机,包括底座,所述底座的上表面固定连接有两个对称分布的支撑板,两个所述支撑板的内壁共同固定连接有进料斗,两个所述支撑板相对的一侧均开设有圆形通孔,且圆形通孔的孔壁均通过第一滚动轴承转动连接有转块,两个所述转块相对的一侧共同固定连接有入料框,所述入料框的下表面固定连接有连接机构,所述底座的上表面固定连接有驱动机构,所述驱动机构的顶端与连接机构的底端铰接,所述入料框的下表面固定连接有顶出机构。
优选的,所述连接机构包括与入料框下表面固定连接的U形块,所述U形块的侧壁开设有圆孔,且圆孔的孔壁转动连接有转杆,所述转杆的杆壁固定套接有连接杆,所述连接杆的外壁固定套接有圆环,所述圆环的外壁活动套接有圆筒,所述圆筒的外壁固定套接有第一U形板,所述第一U形板的下表面与底座的上表面固定连接。
优选的,所述驱动机构包括与底座上表面固定连接的驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有转盘,所述转盘的外壁固定连接有固定杆,所述固定杆的杆壁固定套接有第二滚动轴承,所述第二滚动轴承的外壁铰接有偏转杆,所述偏转杆的顶端与连接杆的底端铰接,所述底座的上表面转盘出开设有矩形通孔。
优选的,所述顶出机构包括与入料框下表面固定连接的第二U形板,所述第二U形板的上表面固定连接有电动推杆,所述电动推杆的顶端固定连接有顶出块。
优选的,所述入料框的上表面固定连接有围板。
优选的,所述底座的下表面四角处均固定连接有支撑腿。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种芯片电极印刷用摇板机,具备以下有益效果:
该芯片电极印刷用摇板机,通过设置有驱动电机、入料框、偏转杆和连接杆,当需要把芯片放入铝制片板中的时候,首先把铝制片板放入入料框中,之后把芯片放入进料斗中,之后启动驱动电机,驱动电机使转盘转动,转盘通过第二滚动轴承和偏转杆使连接杆在圆筒中上下移动,进而通过连接杆使入料框通过转块在支撑板上来回偏转摇晃,使芯片摇入铝制片板中,不需要人工摇板,省时省力,之后把多余的芯片用毛刷扫出并收集,重复使用,该结构能够自动摇动使芯片进入到铝制片板中,降低了工作人员的劳动强度,省时省力,同时提高了摇板作业的效率。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型能够自动摇动使芯片进入到铝制片板中,降低了工作人员的劳动强度,省时省力,同时提高了摇板作业的效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西兴勤电子有限公司,未经江西兴勤电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921107045.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种大冰柜的冰块铲除装置
- 下一篇:一种新型拨盘
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造