[实用新型]一种LED光源模组

说明书

本实用新型公开了一种LED光源模组，包括模组本体，所述模组本体包含有透明透镜、基座和LED芯片，所述透明透镜和LED芯片均设置于基座的上方，所述LED芯片位于透明透镜的内侧，所述基座与LED芯片之间设置有导热片，所述导热片上表面及下表面分别通过第一绝缘导热硅胶与LED芯片及基座固定连接；通过设置有导热片、散热块及导热条，便于对LED芯片进行降温，避免LED芯片工作时产生的热量，不便于很好的向透明透镜外侧进行传递，通过设置有匀散板及连接件，便于避免透明透镜上方的物件直接与透明透镜碰撞，导致透明透镜发生损坏，便于提高透明透镜及透明透镜内侧LED芯片的安全性。

技术领域

本实用新型属于LED模组技术领域，具体涉及一种LED光源模组。

背景技术

LED光源模组通过将一定数量的led发光芯片按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品，由LED芯片制成得灯具有光效高、耗电少，寿命长，易控制等优点。现有的LED光源模组及LED芯片在使用时，LED芯片外侧一般会设置有透明透镜，LED工作过程中产生的大量热不便于向透明透镜外侧传递，现有的结构不利于芯片很好的散热，影响LED芯片的使用效果，另外当透明透镜及LED芯片上方有重物碰撞时，会对其造成碰撞损坏，不便于对其防护，影响产品运输及使用的安全性，为此我们提出一种LED光源模组。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组，以解决上述背景技术中提出现有的LED光源模组及LED芯片在使用时，LED芯片外侧一般会设置有透明透镜， LED工作过程中产生的大量热不便于向透明透镜外侧传递，现有的结构不利于芯片很好的散热，影响LED芯片的使用效果，另外当透明透镜及LED芯片上方有重物碰撞时，会对其造成碰撞损坏，不便于对其防护，影响产品运输及使用的安全性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED光源模组，包括模组本体，所述模组本体包含有透明透镜、基座和LED芯片，所述透明透镜和LED 芯片均设置于基座的上方，所述LED芯片位于透明透镜的内侧，所述基座与LED 芯片之间设置有导热片，所述导热片上表面及下表面分别通过第一绝缘导热硅胶与LED芯片及基座固定连接，所述LED芯片与基座通过导线电性连接，所述基座上固定有散热块，所述散热块位于透明透镜的一侧，所述基座内侧固定有导热条，所述导热条的两端分别与导热片及散热块固定连接，所述基座上还包含有防碰撞机构。

优选的，所述防碰撞机构包括匀散板及连接件，所述匀散板位于基座的上方，所述匀散板及基座相对的一面均设置有连接螺柱，所述连接件位于匀散板与基座之间，所述连接件的两端开设有连接螺槽，所述连接件的两端分别与匀散板及基座通连接螺槽及连接螺柱固定连接。

优选的，所述连接件为圆柱形，所述连接件的内侧开设有空腔。

优选的，所述匀散板的形状与基座的形状相同，所述连接件的高度大于透明透镜高度2毫米-1厘米。

优选的，所述透明透镜设置有20个，20个所述透明透镜呈阵列排布于基座上。

优选的，所述散热块设置有5个，5个所述散热块等距排列，所述散热块的横截面为半圆形。

优选的，所述散热块的外侧壁开设有散热缺口，所述散热缺口及散热块的外表面均覆盖有第二绝缘导热硅胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设置有导热片、散热块及导热条，便于对LED芯片进行降温，避免LED芯片工作时产生的热量，不便于很好的向透明透镜外侧进行传递，导致对 LED芯片降温效果差，影响LED芯片的使用，通过导热片直接与LED芯片贴合，便于提高散热效果，增大装置的实用性。