[实用新型]一种基于光波导芯片的光接口和光波导组件

说明书

本实用新型公开了一种基于光波导芯片的光接口和光波导组件，该光接口包括平面光波导芯片、第一插芯和导向套筒；平面光波导芯片与第一插芯的第一端耦合粘接，导向套筒套设在第一插芯上，且第一插芯的第二端设置在导向套筒内；第一插芯的第二端用于与光纤组件侧的插芯对准耦合。在实用新型中，将光波导组件拆解为基于平面光波导芯片的光接口和光纤组件两部分，在平面光波导芯片上安置了易于对接的光接口，其尺寸都是可控的，可兼容自动化贴片和打线等工序，待这些工序完成后，再将光纤组件装入光接口后，就可以形成光路输出，极大地简化了封装复杂度。

技术领域

本实用新型属于光电子器件封装领域，更具体地，涉及一种基于光波导芯片的光接口和光波导组件。

背景技术

大数据与云计算需要高速率、低成本的数据通信光模块的支撑。然而现实是，虽然400G光模块比100G光模块速率提升了4倍，且很多公司都能提供样品，但由于其高昂的价格，严重阻碍了400G光模块的应用进程。光模块成本的50％来自封装，目前的封装工艺复杂，成品率低，所以简化封装工艺、提高成品率是降低模块成本的关键。一种提高封装成品率的方式是使用平面光波导芯片代替滤光片组件，对4路单波长100Gb/s的光信号进行合分波，因为合分波功能都集成在光波导芯片中，比起滤光片空间光路方案简单可靠。但是，平面光波导芯片通常需要和光纤耦合实现光的输入输出。平面光波导芯片和光纤耦合在一起后，带着光纤十分不利于贴片、打线等自动化生产，因此，改进平面光波导芯片的光接口和光纤组件的形态，使其利于自动化生产是本领域的工程人员一直探究的问题。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种基于光波导芯片的光接口和光波导组件，其目的在于在本实用新型中，将光波导组件拆解为基于平面光波导芯片的光接口和光纤组件两部分，在平面光波导芯片上安置了易于对接的光接口，其尺寸都是可控的，可兼容自动化贴片和打线等工序，待这些工序完成后，再将光纤组件装入光接口后，就可以形成光路输出，极大地简化了封装复杂度，由此解决目前光波导组件由于光纤的摆动难于制作的技术问题。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种基于光波导芯片的光接口，所述光接口包括平面光波导芯片1、第一插芯2和导向套筒3；

所述平面光波导芯片1与所述第一插芯2的第一端耦合粘接，所述导向套筒3套设在所述第一插芯2上，且所述第一插芯2的第二端设置在所述导向套筒3内；

所述第一插芯2的第二端用于与光纤组件侧的插芯对准耦合。

优选地，所述导向套筒3上设置有开口缝隙32，所述开口缝隙32贯穿所述导向套筒3，以便于点胶或溢胶；或，

所述导向套筒3上设置有漏胶口31，其中，所述漏胶口31邻近所述第一插芯2与光纤组件侧的插芯的耦合端面而设置。

优选地，所述第一插芯2为LC型陶瓷插芯、FC型陶瓷插芯或SC型陶瓷插芯，所述导向套筒3为陶瓷套筒。

优选地，所述导向套筒3的内径小于所述第一插芯2的外径，以使所述导向套筒3和所述第一插芯2形成过盈配合。

优选地，所述平面光波导芯片1为阵列波导光栅芯片，所述阵列波导光栅芯片的公共端口波导6处设置有耦合端面，所述耦合端面与竖直方向呈8°±1°角。

优选地，所述第一插芯2为LC型陶瓷插芯，所述第一插芯2的外径为1.249mm±0.0005mm，所述第一插芯2的长度为3mm±0.001mm，所述第一插芯2的第一端所在的端面与竖直方向呈8°±1°角。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种光波导组件，所述光波导组件包括光纤组件和本实用新型所述的光接口，所述光纤组件包括第二插芯4，所述第二插芯4插入所述导向套筒3后，与所述第一插芯2的第二端耦合对准。