[实用新型]一种助听器内部芯片封装结构及助听器有效
| 申请号： | 201921109388.3 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210137444U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 施勇勇;孙绪燕;刘晓倩 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H04R25/00 | 分类号： | H04R25/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李钦晓 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 助听器 内部 芯片 封装 结构 | ||
1.一种助听器内部芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面；
主芯片，贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接；
存储器，贴装在所述主芯片上，与所述基板电连接。
2.根据权利要求1所述的助听器内部芯片封装结构，其特征在于，还包括：多个无源器件；
所述多个所述无源器件贴装在所述基板的第一表面上，与所述基板电连接。
3.根据权利要求2所述的助听器内部芯片封装结构，其特征在于，还包括：模封层，包覆所述主芯片、所述存储器、所述多个无源器件和所述基板。
4.一种助听器，其特征在于，包括具有如权利要求1至3任意一项所述的助听器内部芯片封装结构的助听器内部芯片。
5.根据权利要求4所述的助听器，其特征在于，还包括：麦克风；
所述麦克风与所述助听器内部芯片连接，将接收的第一声音信号转化为电信号，并将所述电信号传输至所述助听器内部芯片；
所述助听器内部芯片将所述电信号转换成第二声音信号，并输出。
6.根据权利要求5所述的助听器，其特征在于，还包括：受话器和听筒；
所述受话器与所述助听器内部芯片连接，接收所述助听器内部芯片输出的第二声音信号，并将所述第二声音信号传输至所述听筒；
所述听筒将所述第二声音信号传输至人体耳内。
7.根据权利要求6所述的助听器，其特征在于，还包括：音量调节单元；
所述音量调节单元与所述助听器内部芯片连接，所述主芯片接收音量调节单元的音量调节信号，并控制所述助听器输出的所述第二声音信号的音量大小。
8.根据权利要求7所述的助听器，其特征在于，还包括：供电单元；
所述供电单元与所述助听器内部芯片连接，为所述助听器供电。
9.根据权利要求8所述的助听器，其特征在于，还包括：安装面板；
所述助听器内部芯片、麦克风、受话器、供电单元和音量调节按键分别安装于所述安装面板上。
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