[实用新型]焊线设备有效
| 申请号： | 201921111229.7 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN210006699U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊线 劈刀 进线口 焊线设备 焊点 第一驱动装置 本实用新型 出线口 封装器件 芯片表面 预设位置 中空结构 弯曲度 移动 夹持 减小 拉直 承载 芯片 驱动 延伸 污染 优化 | ||
1.一种焊线设备，其特征在于，包括：
劈刀，所述劈刀为中空结构且具有进线口和出线口，焊线通过所述进线口进入所述劈刀内并经所述出线口延伸至与待封装器件相连接；
焊线夹，与所述进线口相邻，用于夹持所述焊线与所述进线口相邻的一端；
第一驱动装置，与所述劈刀相连接，用于驱动所述劈刀移动；
焊线垫，位于所述劈刀一侧，用于在所述劈刀移动至预设位置时承载所述焊线。
2.根据权利要求1所述的焊线设备，其特征在于：所述焊线设备还包括打火杆，位于所述劈刀一侧，所述打火杆用于将所述焊线烧结成球。
3.根据权利要求1所述的焊线设备，其特征在于：所述焊线设备还包括第一气体供应装置，所述第一气体供应装置包括第一气体供应管路及第一气体喷嘴，所述第一气体供应管路一端与气体源相连接，另一端与所述第一气体喷嘴相连接；自所述第一气体喷嘴喷出的气体朝向所述劈刀的所述出线口。
4.根据权利要求3所述的焊线设备，其特征在于：所述第一气体供应装置为多个，多个所述第一气体供应装置供应的气体自不同方向朝向所述劈刀的所述出线口。
5.根据权利要求1所述的焊线设备，其特征在于：所述第一驱动装置包括水平电机和垂直电机。
6.根据权利要求1所述的焊线设备，其特征在于：所述焊线设备还包括第二驱动装置，与所述焊线垫相连接，用于驱动所述焊线垫移动。
7.根据权利要求1所述的焊线设备，其特征在于：所述焊线设备还包括载台，位于所述劈刀的下方。
8.根据权利要求1至7任一项所述的焊线设备，其特征在于：所述焊线垫表面具有凹槽，所述凹槽用于承载所述焊线。
9.根据权利要求8所述的焊线设备，其特征在于：所述焊线设备还包括第二气体供应装置，所述第二气体供应装置包括第二气体供应管路及第二气体喷嘴，所述第二气体供应管路一端与气体源相连接，另一端与所述第二气体喷嘴相连接，自所述第二气体喷嘴喷出的气体朝向所述凹槽处，以保护位于所述凹槽内的焊线不被污染。
10.根据权利要求8所述的焊线设备，其特征在于：所述焊线垫表面还具有沟道，所述沟道与所述凹槽相连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
