[实用新型]一种单沟式LED封装壳有效

专利信息
申请号: 201921111833.X 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN209785972U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 袁洪峰 申请(专利权)人: 福建省鼎泰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 35213 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 第二电极 第三电极 第一电极组 置物槽 导电体 电极层 主壳体 填充 电极层电 光晕效果 封装壳 后侧壁 绝缘带 前侧壁 组连接 单沟 夹设 装设 对称
【权利要求书】:

1.一种单沟式LED封装壳,包括主壳体、导电体以及填充块,所述填充块夹设于所述导电体内侧,所述主壳体上开设有置物槽,所述置物槽内设有电极层,所述导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接,所述填充块向上顶持住所述电极层,其特征在于:所述电极层呈沟式布置,所述电极层包括第一电极组、第二电极组以及第三电极组,所述第二电极组与第三电极组对称设于所述第一电极组的前后两侧,并且所述第二电极组与所述置物槽前侧壁连接,所述第三电极组与所述置物槽后侧壁连接;所述第一电极组位置低于所述第二电极组和第三电极组,并且该第一电极组的前后两侧各通过一斜绝缘带分别与所述第二电极组、第三电极组连接;所述第一电极组、第二电极组、第三电极组能够各自与一容纳于所述置物槽内的LED晶片电连接。

2.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳,其特征在于:所述第一电极组、第二电极组、第三电极组的上表面均为平面。

3.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳,其特征在于:所述第二电极组上表面与所述第一电极组上表面的高度差:所述第二电极组上表面与所述置物槽上开口的高度差=1:1~1.2: 1。

4.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳,其特征在于:两个所述斜绝缘带也前后对称布置,并且两个所述斜绝缘带均与所述第一电极组呈120-150°夹角。

5.如权利要求1所述一种单沟式LED封装壳,其特征在于:所述导电体包括三组引脚,三组所述引脚分别与所述第一电极组、第二电极组、第三电极组电连接。

6.如权利要求5所述一种单沟式LED封装壳,其特征在于:所述第一电极组包括相互隔开的第一正电极片和第一负电极片,所述第二电极组包括相互隔开的第二正电极片和第二负电极片,所述第三电极组包括相互隔开的第三正电极片和第三负电极片。

7.如权利要求6所述一种单沟式LED封装壳,其特征在于:所述三组引脚包括与所述第一正电极片电连接的第一正电极引脚、与所述第一负电极片电连接的第一负电极引脚、与所述第二正电极片电连接的第二正电极引脚、与所述第二负电极片电连接的第二负电极引脚、与所述第三正电极片电连接的第三正电极引脚、与所述第三负电极片电连接的第三负电极引脚。

8.如权利要求5所述一种单沟式LED封装壳,其特征在于:所述引脚包覆于所述填充块的侧边上,并且该引脚的底端具有朝所述填充块下表面延伸并与该填充块下表面抵接的包脚。

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