[实用新型]压接结构

说明书

本实用新型提供了一种压接结构，涉及电子电力技术领域。所述压接结构包括：安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。本实施例提供的压接结构中可以确保芯片模块与电路板的稳定连接，进而保证了压接结构的性能和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子电力技术领域，特别涉及一种压接结构。

背景技术

相关技术中，电路板与芯片模块的压接结构(参考图1所示)中，所述芯片模块中包括有基板201、设置在基板上的芯片202、设置在芯片上的Pin针203以及设置在基板201上的至少一个塑料凸台204，同时所述电路板30固定于所述塑料凸台202上，并使得Pin针204穿入所述电路板30，实现电路板与芯片模块的电性连接。

其中，当所述芯片模块处于工作状态时，芯片会发热，则所述塑料凸台会受热膨胀。此时，所述塑料凸台会对所述电路板施加向上的推力而将电路板顶起，使电路板向上发生位移，而由于Pin针穿入至电路板中，则当电路板向上发生位移时，所述Pin针会受到一向上的摩擦力，所述摩擦力会牵引所述Pin针向上发生位移。同时，由于塑料凸台的热膨胀系数较大，膨胀强度较强，则会使得电路板的位移量较大，进而会使得Pin针的位移量较大，则易使得所述Pin针从所述芯片脱离，而造成电路板与芯片连接不稳定，影响电路板与芯片的压接结构的性能。以及，还由于所述塑料凸台的硬度以及强度均较低，其不能很好的承载所述电路板，从而还会影响到所述压接结构的稳定性。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种压接结构，以解决现有的压接结构中性能较低以及不稳定的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种压接结构，包括：

安装板，所述安装板上设置有至少两个凸台；

芯片模块，设置于所述安装板上，并且所述至少两个凸台围绕在所述芯片模块的外围，所述芯片模块包括至少一个引脚，所述引脚朝远离所述安装板的方向延伸；

电路板，设置于所述凸台上并遮盖所述芯片模块，并且所述引脚穿入所述电路板中，以使所述电路板与所述芯片模块电性连接。

可选的，所述芯片模块包括：

半导体基板，设置于所述安装板上；

半导体芯片，设置于所述半导体基板远离所述安装板的一侧。

可选的，所述凸台至所述半导体芯片的距离，大于所述半导体基板边缘至所述半导体芯片边缘的距离。

可选的，所述半导体基板包括陶瓷覆铜板。

可选的，所述半导体芯片包括晶体管。

可选的，所述电路板的边缘搭接于所述至少两个凸台上。

可选的，所述引脚的材质包括金属。

可选的，所述凸台的热膨胀系数小于等于所述引脚的热膨胀系数。

可选的，所述电路板包括印刷电路板。

可选的，所述安装板包括水冷板。