[实用新型]一种便于拆装的KP普通晶闸管

说明书

本实用新型公开了一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，所述闸管壳体由下壳体和上盖板构成，所述下壳体外表壁位于顶部设有环形盘。本实用新型中，下壳体的外表壁靠近顶部焊接有一个环形盘，环形盘上开设有一个沉孔，沉孔和下壳体内腔呈台阶状，上盖板置于沉孔内，其底部设有一个圆台，圆台外表壁设有一个环形槽一，环形槽一套设有空心胶圈，上盖板顶部开设有一个带有胶堵的沉槽，沉槽内开设有连通空心胶圈的通气道，下壳体内表壁开设有一个和空心胶圈配合使用的环形槽二，使用气针插入胶堵内进行充气，空心胶圈膨胀挤压环形槽二，完成组装，拆卸时，插入气针进行排气，空心胶圈收缩，通过胶堵拔出整个上盖板。

技术领域

本实用新型涉及KP普通晶闸管技术领域，尤其涉及一种便于拆装的KP普通晶闸管。

背景技术

KP普通晶闸管是常见的一种整流管，主要由定位壳体和设置在壳体内的可控硅芯片构成，定位壳体由下壳体和上盖构成。

目前，对上述芯片的安装是将芯片植入下壳体内，然后使用上盖进行粘接封堵，此种粘接的方式组装和拆卸较为困难，而且不方便对芯片维修维护；采用胶液粘接时，胶液流动不均，导致密封性差，防水效果差。

因此，本实用新型提供一种便于拆装的KP普通晶闸管。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决KP普通晶闸管内芯片定位壳体采用胶液粘接的连接方式导致装拆不便以及胶液涂抹不匀导致密封性差，防水效果差的问题，而提出的一种便于拆装的KP普通晶闸管。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，所述闸管壳体由下壳体和上盖板构成，所述下壳体外表壁位于顶部设有环形盘，所述环形盘的顶部开设有一个孔径大于下壳体内腔的沉孔，所述上盖板容置于沉孔内并和沉孔底部接触，所述上盖板的底部固定设置有间隙容置于下壳体内且呈同轴心分布的圆台，所述圆台的外表壁开设有环形槽一，所述环形槽一内粘接有空心胶圈，所述下壳体的内表壁开设有和空心胶圈外表壁配合使用的环形槽二，所述上盖板的顶部中心位置开设有一个圆柱状的沉槽，所述沉槽的内侧壁对称开设有连通环形槽一的通气道，所述通气道的一端和空心胶圈连通，所述沉槽的顶部套设有胶堵。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述通气道的数量为四个且呈十字状分布。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述空心胶圈的外表壁固定设置有过盈配合套设在通气道一端的胶管。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述沉槽的内表壁靠近顶部开设有环形槽，所述胶堵呈倒T型状。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述环形槽二和环形槽一的截面呈同圆心和同半径状。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，下壳体的外表壁靠近顶部焊接有一个环形盘，环形盘上开设有一个沉孔，沉孔和下壳体内腔呈台阶状，上盖板置于沉孔内，其底部设有一个圆台，圆台外表壁设有一个环形槽一，环形槽一套设有空心胶圈，上盖板顶部开设有一个带有胶堵的沉槽，沉槽内开设有连通空心胶圈的通气道，下壳体内表壁开设有一个和空心胶圈配合使用的环形槽二，使用气针插入胶堵内进行充气，空心胶圈膨胀挤压环形槽二，完成组装，拆卸时，插入气针进行排气，空心胶圈收缩，通过胶堵拔出整个上盖板。

2、本实用新型中，环形槽二和环形槽一的截面呈同圆心和同半径状，由此形成下壳体通过空心胶圈和上盖板底部的圆台全面密封，密封效果好。

附图说明