[实用新型]一种手机主板的精确定位装置有效
申请号: | 201921120270.0 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN209964112U | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 王瑞兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市永盈电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 44589 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 叶垚平;李立 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机主板 主板固定装置 精确定位装置 本实用新型 升降 主板卡 紧件 底板 放置区 主板 工作效率高 定位装置 预加工 多块 省时 围设 省力 制作 | ||
本实用新型公开一种手机主板的精确定位装置,包括底板和安装在该底板上的升降主板固定装置,围绕所述升降主板固定装置设有至少两个主板卡紧件,两个主板卡紧件和所述升降主板固定装置之间围设成主板放置区。与现有技术相比,本实用新型提供的手机主板的精确定位装置,本实用新型提供的手机主板的精确定位装置,通过升降主板固定装置与多个主板卡紧件配合使用,能够一次将多块手机主板卡设在各个主板放置区中,实现快速精确定位,工作效率高,且操作简单,省时省力,并且适用于不同长度手机主板的预加工,充分利用了资源,大大节省了定位装置制作的成本。
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域,特别涉及一种手机主板的精确定位装置。
背景技术
现有各类手机主板在加工过程中都需要进行定位,例如自动焊接机定位焊接、薄膜按键上的金属弹片黏贴、麦克风焊接、扬声器焊接、显示屏焊接等各类。目前,不同的产品采用各种不同的主板加工工位进行定位。为了方便操作人员的操作,通常都会采用主板定位装置。在验证新定位装置时,技术人员经常会进行不断地修改。由于定位装置和产品对应配套设置,因此定位装置用不了多久就被闲置了,大大提升了定位装置的制作成本,而且浪费时间、人力及加工成本;在人工操作定位手机主板时,每次取放一块,工作效率低且劳动强度大,造成人工疲劳,增加人力成本。
实用新型内容
为解决以上技术问题,本实用新型提供一种手机主板的精确定位装置,解决了定位装置的制作成本高,且定位安装操作效率低、劳动强度大等问题。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种手机主板的精确定位装置,关键在于:包括底板和安装在该底板上的升降主板固定装置,围绕所述升降主板固定装置设有至少两个主板卡紧件,两个主板卡紧件和所述升降主板固定装置之间围设成主板放置区;
所述主板卡紧件包括胀筒芯轴和活动套设在该胀筒芯轴上的胀筒安装座,所述底板上开设有芯轴安装孔,所述胀筒芯轴固定安装在芯轴安装孔中,围绕所述胀筒安装座均匀设置有四个扇形块,所述扇形块和所述胀筒安装座之间径向设有同步伸缩件,相邻的所述同步伸缩件交叉设置,四个所述同步伸缩件围绕所述胀筒安装座均匀设置,相邻的所述扇形块之间滑动连接有双面斜楔,所述双面斜楔与所述胀筒安装座通过弹性伸缩组件连接,四个所述扇形块的顶面上套设有同一个弹性外壳,该弹性外壳的外壁与所述手机主板抵紧。
以上方案的效果是将手机主板的一端插入升降主板固定装置中,升降主板固定装置带着手机主板下压至主板放置区中,下压过程中,手机主板的两侧分别与靠近的弹性外壳抵紧,并且单个扇形块受到手机主板的推力后,通过同步伸缩件使四个扇形块同步向内径向收缩,并同时带动胀筒安装座绕胀筒芯轴转动,当手机主板放置至底板后,通过弹性伸缩组件使双面斜楔带动扇形块向外伸,从而使弹性外壳与手机主板的伸出端抵紧,进行限位固定。
优选的,所述底板上开设有升降通孔,所述升降主板固定装置包括设置在所述底板下方的丝杆电机和活动穿设在所述升降通孔中的主板固定座,所述升降通孔的孔壁上竖直开设有导向通槽,所述导向通槽中滑动安装有多个导向块,多个所述导向块与所述主板固定座固定连接,所述丝杆电机的丝杆竖直向上伸出,所述丝杆电机的滚珠丝杆与所述主板固定座螺纹连接。
该方案的效果是通过仅需人工将手机主板与主板固定座卡接后,通过丝杆电机驱动主板固定座向下运动,带动手机主板向下运动,直至被两个主板卡紧件卡紧至主板放置区中。
优选的,所述主板固定座包括上下正对设置的卡接定位板,两个所述卡接定位板中固定穿设有同一个中心套筒,所述中心套筒与所述丝杆电机的滚珠丝杆螺纹连接,所述中心套筒的下端穿出所述卡接定位板,所述导向块与所述中心套筒的下部固定连接。
该方案的效果是可以方便的将手机主板卡接至两块卡接定位板之间,提高工作效率。
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